[发明专利]用于将金属涂层施加到非电导性基体上的方法

权利要求书

1.用于将金属涂层施加到非电导性基体上的方法，包括以下步骤：

(a)将该基体与包含贵金属/IVA族金属溶胶的活化剂接触以得到经处理的基体，

(b)用包含以下的溶液的组合物接触所述经处理的基体：

(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶性金属盐或其混合物，

(ii)氢氧化物离子源，和

(iii)用于所述金属盐的金属的离子的络合剂，包含对所述金属盐的金属的离子具有约0.73-约21.95的累积形成常数log K的有机材料，

其特征在于在将所述溶液与该基体接触之前和/或在接触过程中，用电流处理依照步骤(b)的组合物一段时间。

2.权利要求1的方法，其中在将所述溶液与该基体接触过程中施加电流。

3.前述权利要求任意一项的方法，其中该电流范围是0.05-1A/dm²。

4.前述权利要求任意一项的方法，其中提供该电流的阳极是不锈钢、铜、铜合金、钛、镀铂的钛、石墨、铱或铑阳极。

5.前述权利要求任意一项的方法，其中该阴极是不锈钢、铜、钛、镀铂的钛、石墨、铱或铑阴极。

6.前述权利要求任意一项的方法，其中溶液1(a)中的贵金属是钯，IVA族金属是锡。

7.前述权利要求任意一项的方法，其中溶液1(b)(i)中的盐是Cu(II)盐。

8.前述权利要求任意一项的方法，其中溶液1(b)(ii)中的氢氧化物离子的浓度为0.05-5mol/L。

9.前述权利要求任意一项的方法，其中溶液1(b)(ii)中的氢氧化物离子源是IA族金属氢氧化物。

10.前述权利要求任意一项的方法，其中该络合剂的用量为0.005-1mol/L。

11.前述权利要求任意一项的方法，其中该络合剂选自由亚氨基琥珀酸、葡糖酸、乳酸、乙酸、酒石酸及其盐组成的组。

12.根据前述权利要求任一项的方法，其中根据1(b)的组合物不含有添加的还原剂。

13.根据前述权利要求任一项的方法，包括在所述被涂覆的非导电性基体上电解涂覆金属以获得电解处理的基体。

14.根据权利要求13的方法，其中所述通过电解涂覆的金属选自由铜、镍和铬组成的组。