[发明专利]通过真空沉积技术以连续工艺活化电极表面有效
| 申请号： | 201080039017.8 | 申请日： | 2010-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102482770A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | A·L·安托齐;A·F·古洛;L·亚科佩蒂;G·N·马特利;E·拉姆尼;C·厄戈赫 | 申请（专利权）人： | 德诺拉工业有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;H01M4/04;C23C14/08;C23C14/16;C23C14/22;C23C14/35;C25B11/04;C25C7/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李跃龙 |
| 地址： | 意大*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本发明涉及通过物理气相沉积技术通过在金属基材上连续沉积贵金属层来制造用于电解应用的金属电极的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 真空 沉积 技术 连续 工艺 活化 电极 表面 | ||
【主权项】：
制造用于电解过程的电极的方法，其包括通过化学或物理气相沉积技术在金属基材上连续沉积贵金属或其氧化物的致密层。
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