[发明专利]用于焊料凸块模具填充的真空转移有效
| 申请号： | 201080038765.4 | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102484082A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | R·哈斯;J·加兰特;P·帕尔马蒂尔;B·林斯特拉 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 鲍进 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及一种接合金属注入工具，所述接合金属注入工具可以包括填充头，填充头具有用于容纳熔融接合金属(例如，焊料)和气体的密封腔室以及用于引导熔融接合金属流入模具的主表面内的型腔中的喷嘴。压力控制设备能够可控地向腔室内施加压力以将接合金属从喷嘴喷入型腔内。压力控制设备还可以可控地降低腔室内的压力以用于诸如在将填充头从驻留位移动到模具表面上时或者在将填充头从模具表面上移走送到驻留位上时阻止从喷嘴中喷出接合金属。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊料 模具 填充 真空 转移 | ||
【主权项】：
一种接合金属注入工具，包括：填充头，具有用于容纳熔融接合金属和气体的密封腔室，以及用于引导熔融接合金属流入模具的主表面内的型腔中的喷嘴；以及压力控制设备，可操作用于将腔室内的压力可控地改变为第一水平以将接合金属从喷嘴喷入型腔内，以及将腔室内的压力可控地改变为第二水平以在压力处于第二水平时阻止从喷嘴中喷出接合金属。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
