[发明专利]用于焊料凸块模具填充的真空转移有效
申请号: | 201080038765.4 | 申请日: | 2010-08-30 |
公开(公告)号: | CN102484082A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | R·哈斯;J·加兰特;P·帕尔马蒂尔;B·林斯特拉 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 鲍进 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 焊料 模具 填充 真空 转移 | ||
1.一种接合金属注入工具,包括:
填充头,具有用于容纳熔融接合金属和气体的密封腔室,以及用于引导熔融接合金属流入模具的主表面内的型腔中的喷嘴;以及
压力控制设备,可操作用于将腔室内的压力可控地改变为第一水平以将接合金属从喷嘴喷入型腔内,以及将腔室内的压力可控地改变为第二水平以在压力处于第二水平时阻止从喷嘴中喷出接合金属。
2.如权利要求1所述的接合金属注入工具,其中压力控制设备可操作用于将腔室内的压力降低至负压水平以在腔室压力处于负压水平时阻止接合金属离开喷嘴。
3.如权利要求1所述的接合金属注入工具,其中压力控制设备可操作用于在降低腔室内的压力时阻止将接合金属喷射到除型腔之外的表面上。
4.如权利要求1所述的接合金属注入工具,其中压力控制设备可操作用于在喷嘴的开口与主表面或型腔中的至少一个并列时从喷嘴中喷出接合金属以及在喷嘴的开口未与主表面或型腔中的至少一个并列时阻止喷射接合金属。
5.如权利要求1所述的接合金属注入工具,其中在压力控制设备降低腔室内的压力时,存留在喷嘴的开口处靠近模具的接合金属被向内吸入喷嘴中。
6.如权利要求1所述的接合金属注入工具,其中填充头具有与模具并列并且由其密封的表面,填充头进一步包括在并列表面上的用于排空模具型腔中的至少一个的孔,其中所述孔沿喷嘴开口跨主表面移动的方向位于喷嘴开口之前,从而允许在将接合金属喷入至少一个模具型腔内之前先排空所述至少一个模具型腔。
7.如权利要求1所述的接合金属注入工具,进一步包括具有供填充头可密封地接触的驻留面的驻留空间,其中填充头能够从喷嘴开口与型腔中的至少一个或主表面并列的第一位置以及喷嘴开口与驻留面并列的第二位置移动,其中压力控制设备可操作用于在将喷嘴开口从主表面移除到驻留面时降低腔室内的压力。
8.如权利要求7所述的接合金属注入工具,其中驻留空间具有从驻留面伸出的边缘面,边缘面的至少一部分与模具的相邻的边缘面间隔开以界定出间隙,其中压力控制设备可操作用于在将填充头从模具型腔移走送往驻留空间时降低压力。
9.如权利要求8所述的接合金属注入工具,进一步包括:
第二喷嘴,用于引导第二气体流往模具和驻留空间之间的间隙。
10.如权利要求9所述的接合金属注入工具,其中第二喷嘴适于将第二气体引入间隙内。
11.如权利要求10所述的接合金属注入工具,其中喷嘴适于喷射不会氧化接合金属的第二气体。
12.如权利要求9所述的接合金属注入工具,其中压力控制设备进一步可操作用于只要喷嘴开口移动到与驻留空间并列的位置就促使第二气体流动,并且只要喷嘴开口移动到与主表面或其中的至少一个型腔中的至少一个并列的位置就使第二气体停止流动。
13.如权利要求1所述的接合金属注入工具,其中接合金属包括锡。
14.如权利要求13所述的接合金属注入工具,其中接合金属包括从由锡-银、锡-银-钴、锡-银-锌、锡-银-铋、锡-铜-锌、锡-银-铜构成的组中选出的至少一种锡合金。
15.一种接合金属注入工具,包括:
填充头,具有用于容纳熔融接合金属的腔室,以及能够与模具的主表面并列的用于引导熔融接合金属流入主表面内的型腔中的喷嘴开口;
驻留空间,具有供填充头可密封地接触的驻留面以及从驻留面伸出的边缘面,至少一部分边缘面与模具的相邻的边缘面间隔开以界定出间隙,
其中填充头能够在喷嘴开口与主表面或其中的至少一个型腔并列的第一位置以及喷嘴开口与驻留面并列的第二位置之间移动,
接合金属注入工具进一步包括第二喷嘴以及可操作用于当喷嘴开口在主表面和驻留面之间移动时自动引导气流通过第二喷嘴流往间隙的控制装置。
16.如权利要求15所述的接合金属注入工具,其中第二喷嘴适于将第二气体引入间隙内。
17.如权利要求16所述的接合金属注入工具,其中喷嘴适于喷射不会氧化接合金属的第二气体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造