[发明专利]III族氮化物半导体衬底、外延衬底及半导体器件有效

专利信息
申请号: 201080029429.3 申请日: 2010-07-14
公开(公告)号: CN102471931A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 石桥惠二 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C30B29/38 分类号: C30B29/38;C23C16/34;C30B29/40;H01L21/205;H01L33/32
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在半导体器件(100)中,通过在表面层(12)中存在以S换算为30×1010个/cm2~2000×1010个/cm2的硫化物和以O换算为2原子%~20原子%的氧化物,在外延层(22)与III族氮化物半导体衬底(10)的界面处能够抑制C堆积。通过这样抑制C的堆积,可抑制外延层(22)与III族氮化物半导体衬底(10)的界面处的高电阻层的形成。由此,能够降低外延层(22)与III族氮化物半导体衬底(10)的界面的电阻,同时能够提高外延层(22)的结晶质量。因此,能够提高半导体器件(100)的发光强度和成品率。
搜索关键词: iii 氮化物 半导体 衬底 外延 半导体器件
【主权项】:
一种III族氮化物半导体衬底,其为用于半导体器件的III族氮化物半导体衬底,其中,在所述III族氮化物半导体衬底的表面具有表面层,所述表面层包含以S换算为30×1010个/cm2~2000×1010个/cm2的硫化物和以O换算为2原子%~20原子%的氧化物。
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