[发明专利]III族氮化物半导体衬底、外延衬底及半导体器件有效

专利信息
申请号: 201080029429.3 申请日: 2010-07-14
公开(公告)号: CN102471931A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 石桥惠二 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C30B29/38 分类号: C30B29/38;C23C16/34;C30B29/40;H01L21/205;H01L33/32
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: iii 氮化物 半导体 衬底 外延 半导体器件
【权利要求书】:

1.一种III族氮化物半导体衬底,其为用于半导体器件的III族氮化物半导体衬底,其中,

在所述III族氮化物半导体衬底的表面具有表面层,

所述表面层包含以S换算为30×1010个/cm2~2000×1010个/cm2的硫化物和以O换算为2原子%~20原子%的氧化物。

2.如权利要求1所述的III族氮化物半导体衬底,其中,所述表面层包含以S换算为40×1010个/cm2~1500×1010个/cm2的所述硫化物。

3.如权利要求1或2所述的III族氮化物半导体衬底,其中,所述表面层包含以O换算为3原子%~16原子%的所述氧化物。

4.如权利要求1~3中任一项所述的III族氮化物半导体衬底,其中,所述表面层包含以Cl换算为120×1010个/cm2~15000×1010个/cm2的氯化物。

5.如权利要求1~4中任一项所述的III族氮化物半导体衬底,其中,所述表面层包含以Si换算为100×1010个/cm2~12000×1010个/cm2的硅化合物。

6.如权利要求1~5中任一项所述的III族氮化物半导体衬底,其中,所述表面层中的碳化合物的含量以C换算为22原子%以下。

7.如权利要求1~6中任一项所述的III族氮化物半导体衬底,其中,所述表面层中的铜化合物的含量以Cu换算为150×1010个/cm2以下。

8.如权利要求1~7中任一项所述的III族氮化物半导体衬底,其中,所述表面层的表面粗糙度根据RMS基准为5nm以下。

9.如权利要求1~8中任一项所述的III族氮化物半导体衬底,其中,所述表面层的位错密度为1×106个/cm2以下。

10.如权利要求1~9中任一项所述的III族氮化物半导体衬底,其中,所述表面的法线轴相对于c轴的倾斜角度为10°~81°。

11.如权利要求1~10中任一项所述的III族氮化物半导体衬底,其中,所述表面的面取向为{20-21}面、{10-11}面、{20-2-1}面、{10-1-1}面、{11-22}面、{22-43}面、{11-21}面、{11-2-2}面、{22-4-3}面和{11-2-1}面中的任意一个。

12.一种外延衬底,其具有权利要求1~11中任一项所述的III族氮化物半导体衬底和形成于所述III族氮化物半导体衬底的所述表面层上的外延层,所述外延层包含III族氮化物半导体。

13.如权利要求12所述的外延衬底,其中,

所述外延层包含具有量子阱结构的有源层,

所述有源层以产生波长为430nm~550nm的光的方式而设置。

14.一种半导体器件,其具备权利要求12或13所述的外延衬底。

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