[发明专利]晶片加工用基材有效
| 申请号： | 201080026824.6 | 申请日： | 2010-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102804344A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 金世罗;朱孝叔;张锡基;沈廷燮 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 朱梅;张皓 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于加工晶片的基材。本发明提供的基材具有优异耐热性及尺寸稳定性。而且，本发明提供的基材具有优异的应力松弛性质，且因此可以防止晶片因残留应力而被破坏。此外，本发明提供的基材能防止晶片在晶片加工工艺过程中因受到不均匀的压力而损伤或飞溅，并显示出优异的可裁切性。因此，该基材可在如切割、背磨及拾取的各种晶片制备工艺中用作晶片加工用的片材。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 工用 基材 | ||
【主权项】：
一种用于加工晶片的基材，其为可光固化组合物的光固化产物，所述可光固化组合物包括高分子量聚合物和单体组分，所述基材具有‑20℃至45℃的玻璃化转变温度及在23℃具有10kg·mm至250kg·mm的韧性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG化学株式会社，未经LG化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080026824.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型纸巾收纳装置
- 下一篇：一种挂式牙缸
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
