[发明专利]半导体芯片及其安装结构

摘要

实现能够抑制与安装目标的基板发生连接不良且端子间被窄间距化的半导体芯片。LSI芯片(10)包括：输入凸块组(110)，其包括沿底面的一个长边配置成一列的多个输入凸块(11)；和输出凸块组(120)，其包括沿底面的另一个长边配置成交错状的多个输出凸块(12)，在该LSI芯片中，在设置有输入凸块组(110)的区域和设置有输出凸块组(120)的区域之间的区域设置有伪凸块组(130)，该伪凸块组包括以在与底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个伪凸块(不具有电连接功能的凸块)(13)。

主权项

一种半导体芯片，其特征在于：该半导体芯片具有长方形状的底面，包括：第一突起电极组，其包括沿所述底面的一个长边配置且用于接收来自外部的输入信号的多个突起电极；和第二突起电极组，其包括沿所述底面的另一个长边配置且用于将输出信号输出到外部的多个突起电极，在所述底面，在形成有所述第一突起电极组的区域和形成有所述第二突起电极组的区域之间的区域具有第三突起电极组，该第三突起电极组包括以在与所述底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个突起电极，包含于所述第三突起电极组中的多个突起电极，是不与外部电连接的电极。