[发明专利]半导体芯片及其安装结构

权利要求书

1.一种半导体芯片，其特征在于：

该半导体芯片具有长方形状的底面，包括：第一突起电极组，其包括沿所述底面的一个长边配置且用于接收来自外部的输入信号的多个突起电极；和第二突起电极组，其包括沿所述底面的另一个长边配置且用于将输出信号输出到外部的多个突起电极，

在所述底面，在形成有所述第一突起电极组的区域和形成有所述第二突起电极组的区域之间的区域具有第三突起电极组，该第三突起电极组包括以在与所述底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个突起电极，

包含于所述第三突起电极组中的多个突起电极，是不与外部电连接的电极。

2.如权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于：

包含于所述第三突起电极组中的多个突起电极，仅包括在所述底面的一个短边附近和另一个短边附近形成的突起电极。

3.如权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于：

包含于所述第三突起电极组中的多个突起电极的长边的长度，为形成有所述第一突起电极组的区域和形成有所述第二突起电极组的区域之间的距离的二分之一以上。

4.如权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于：

所述第三突起电极组包括多个突起电极列，该多个突起电极列至少包含：包括沿形成有所述第一突起电极组的区域配置成一列的多个突起电极的突起电极列；和包括沿形成有所述第二突起电极组的区域配置成一列的多个突起电极的突起电极列。

5.如权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于：

包含于所述第三突起电极组中的多个突起电极形成为：相对地偏向所述底面的一个长边侧配置的突起电极和相对地偏向所述底面的另一个长边侧配置的突起电极交替配置。

6.如权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于：

包含于所述第三突起电极组中的多个突起电极形成为：从所述底面的中央部起，长边随着接近短边侧而变长。

7.如权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于：

所述第三突起电极组包含：包括沿形成有所述第一突起电极组的区域配置成一列的多个突起电极的突起电极列；和包括沿形成有所述第二突起电极组的区域配置成一列的多个突起电极的突起电极列，

包含于各突起电极列中的多个突起电极形成为：从所述底面的中央部起，长边随着接近短边侧而变长。

8.如权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于：

所述第二突起电极组包括多个突起电极列，该多个突起电极列至少包含：包括沿所述底面的一个长边配置成一列的多个突起电极的突起电极列；和包括沿形成有所述第三突起电极组的区域配置成一列的多个突起电极的突起电极列。

9.一种液晶模块，其特征在于：

该液晶模块包含包括相互相对的第一基板和第二基板的液晶面板，在所述第一基板上设置有用于驱动所述液晶面板的驱动电路，

权利要求1至8中任一项所述的半导体芯片作为所述驱动电路被用各向异性导电膜安装于所述第一基板。

10.一种安装结构，其特征在于：

其为将具有长方形状的底面的半导体芯片用各向异性导电膜安装到形成有电配线的配线基板而得的安装结构，

所述半导体芯片包括：第一突起电极组，其包括沿所述底面的一个长边配置且用于接收来自所述配线基板上的电配线的输入信号的多个突起电极；第二突起电极组，其包括沿所述底面的另一个长边配置且用于将输出信号输出到所述配线基板上的电配线的多个突起电极；和第三突起电极组，其包括配置在形成有所述第一突起电极组的区域和形成有所述第二突起电极组的区域之间的区域，以在与所述底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个突起电极，

包含于所述第三突起电极组中的多个突起电极，是不与所述配线基板上的电配线电连接的电极。

11.如权利要求10所述的安装结构，其特征在于：

包含于所述第三突起电极组中的多个突起电极，仅包括在所述底面的一个短边附近和另一个短边附近形成的突起电极。