[发明专利]半导体光学检测器结构无效
| 申请号: | 201080025506.8 | 申请日: | 2010-06-17 |
| 公开(公告)号: | CN102804392A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
| 发明(设计)人: | J·德·索扎;H·豪威尔;D·因斯;金志焕;D·萨达纳 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
| 主分类号: | H01L31/0368 | 分类号: | H01L31/0368;H01L31/0392;H01L31/072;H01L31/18 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 邹姗姗 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 公开了一种具有衬底的半导体,所述衬底掺杂有衬底掺杂。在所述衬底的前侧有晶体半导体层。该晶体半导体层具有层掺杂。所述衬底掺杂在100埃的过渡区内变化到所述层掺杂。在另选实施方式中,层掺杂具有新颖的分布。在其它另选实施方式中,衬底具有位于该衬底的前侧和后侧每一个上的晶体半导体层。所述晶体半导体层中的每一个都具有各自的层掺杂,而且这些层掺杂中的每一个都在各自小于100埃厚的过渡区内变化到衬底掺杂。在本发明的还有其它实施方式中,非晶硅层位于晶体半导体层的与衬底相对的一侧上。该非晶硅层具有非晶掺杂,使得在掺杂晶体半导体层与非晶层之间形成隧道结。在低于700摄氏度下制造这些结构使得结构可以有窄的过渡区。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 光学 检测器 结构 | ||
【主权项】:
一种半导体结构,包括:具有衬底掺杂的半导体衬底;及具有层掺杂的掺杂晶体半导体层,该掺杂晶体半导体层在前界面处位于所述半导体衬底的前表面上,其中所述衬底掺杂在100埃的过渡区内变化到所述层掺杂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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