[发明专利]半导体光学检测器结构无效

专利信息
申请号: 201080025506.8 申请日: 2010-06-17
公开(公告)号: CN102804392A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: J·德·索扎;H·豪威尔;D·因斯;金志焕;D·萨达纳 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L31/0368 分类号: H01L31/0368;H01L31/0392;H01L31/072;H01L31/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 邹姗姗
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了一种具有衬底的半导体,所述衬底掺杂有衬底掺杂。在所述衬底的前侧有晶体半导体层。该晶体半导体层具有层掺杂。所述衬底掺杂在100埃的过渡区内变化到所述层掺杂。在另选实施方式中,层掺杂具有新颖的分布。在其它另选实施方式中,衬底具有位于该衬底的前侧和后侧每一个上的晶体半导体层。所述晶体半导体层中的每一个都具有各自的层掺杂,而且这些层掺杂中的每一个都在各自小于100埃厚的过渡区内变化到衬底掺杂。在本发明的还有其它实施方式中,非晶硅层位于晶体半导体层的与衬底相对的一侧上。该非晶硅层具有非晶掺杂,使得在掺杂晶体半导体层与非晶层之间形成隧道结。在低于700摄氏度下制造这些结构使得结构可以有窄的过渡区。
搜索关键词: 半导体 光学 检测器 结构
【主权项】:
一种半导体结构,包括:具有衬底掺杂的半导体衬底;及具有层掺杂的掺杂晶体半导体层,该掺杂晶体半导体层在前界面处位于所述半导体衬底的前表面上,其中所述衬底掺杂在100埃的过渡区内变化到所述层掺杂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080025506.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top