[发明专利]氢化嵌段共聚物的制造方法、由该制造方法得到的氢化嵌段共聚物及其组合物有效
| 申请号： | 201080024809.8 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102459377A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 西川崇明;城后洋祐;森口信弘;前田瑞穗 | 申请（专利权）人： | 可乐丽股份有限公司 |
| 主分类号： | C08F297/04 | 分类号： | C08F297/04;C08F8/04;C08L53/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙秀武;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及氢化嵌段共聚物的制造方法以及由该制造方法得到的氢化嵌段共聚物和含有该氢化嵌段共聚物的组合物，所述制造方法包含以下工序：(a)使具有特定结构的活性聚合物与4官能以上的硅烷偶联剂反应，形成嵌段共聚物的工序；(b)将上述嵌段共聚物加氢，形成氢化嵌段共聚物的工序；(c)回收所得氢化嵌段共聚物的工序；以及(d)在工序(c)之前，使上述硅烷偶联剂中的官能基团和/或上述嵌段共聚物或氢化嵌段共聚物中的存在于偶联剂残基上的未反应官能基团失活的工序；工序(c)中回收的氢化嵌段共聚物中的来自偶联剂的官能基团数目是每1分子嵌段共聚物为1.5个以下。 | ||
| 搜索关键词： | 氢化 共聚物 制造 方法 得到 及其 组合 | ||
【主权项】：
氢化嵌段共聚物的制造方法，该制造方法包含以下工序：(a) 使式(I)所示的活性聚合物与4官能以上的硅烷偶联剂反应，形成嵌段共聚物的工序：P‑X (I)式中，P表示具有1个以上芳族乙烯基化合物聚合物链段(A)和1个以上共轭二烯聚合物链段(B)的共聚物链，X表示活性阴离子聚合物的活性末端；(b) 将上述嵌段共聚物加氢，形成氢化嵌段共聚物的工序；(c) 回收所得氢化嵌段共聚物的工序；以及(d) 在工序(c)之前，使上述硅烷偶联剂中的官能基团和/或上述嵌段共聚物或氢化嵌段共聚物中的存在于偶联剂残基上的未反应官能基团失活的工序；工序(c)中回收的氢化嵌段共聚物中的来自偶联剂的官能基团的数目是每1分子嵌段共聚物为1.5个以下。
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