[发明专利]半导体封装用树脂组合物和半导体装置

摘要

一种半导体封装用树脂组合物，其特征在于，包含酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，所述酚醛树脂(A)由1种或2种以上的成分组成且含有成分(A1)，所述成分(A1)由含有第1结构单元和第2结构单元的聚合物构成；以及，一种半导体装置，其特征在于，用该半导体封装用树脂组合物的固化物封装半导体元件而得。

主权项

1.一种半导体封装用树脂组合物，其包含酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，所述酚醛树脂(A)由1种或2种以上的成分组成且含有成分(A1)，所述成分(A1)由含有下述通式(1)表示的结构单元和下述通式(2)表示的结构单元的聚合物构成，在所述通式(1)中，R1相互独立地是碳原子数为1～6的烃基，a是0～3的整数，R2、R3、R4和R5相互独立地是氢原子或碳原子数为1～6的烃基，在所述通式(2)中，R1相互独立地是碳原子数为1～6的烃基，a是0～3的整数，R6相互独立地是碳原子数为1～6的烃基，b是1～4的整数，R7、R8、R9和R10相互独立地是氢原子或碳原子数为1～6的烃基。