[发明专利]半导体封装用树脂组合物和半导体装置

权利要求书

1.一种半导体封装用树脂组合物，其包含酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，

所述酚醛树脂(A)由1种或2种以上的成分组成且含有成分(A1)，所述成分(A1)由含有下述通式(1)表示的结构单元和下述通式(2)表示的结构单元的聚合物构成，

在所述通式(1)中，R1相互独立地是碳原子数为1～6的烃基，a是0～3的整数，R2、R3、R4和R5相互独立地是氢原子或碳原子数为1～6的烃基，

在所述通式(2)中，R1相互独立地是碳原子数为1～6的烃基，a是0～3的整数，R6相互独立地是碳原子数为1～6的烃基，b是1～4的整数，R7、R8、R9和R10相互独立地是氢原子或碳原子数为1～6的烃基。

2.如权利要求1所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述成分(A1)由1种或2种以上的聚合物构成，在场解吸质谱法的测定中，属于所述成分(A1)的聚合物的合计相对强度相对于所述酚醛树脂(A)的合计相对强度为10％～80％。

3.如权利要求1或2所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述酚醛树脂(A)还含有成分(A2)，所述成分(A2)由含有所述通式(1)表示的结构单元且不含所述通式(2)表示的结构单元的聚合物构成。

4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述酚醛树脂(A)还含有成分(A3)，所述成分(A3)由含有所述通式(2)表示的结构单元且不含所述通式(1)表示的结构单元的聚合物构成。

5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体封装用树脂组合物，其中，全部所述酚醛树脂(A)中的所述通式(1)表示的结构单元的合计数与所述通式(2)表示的结构单元的合计数之比是30/70～95/5。

6.如权利要求1～5中任一项所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述通式(2)表示的结构单元中的R6是甲基，b是1～3。

7.如权利要求1～6中任一项所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述酚醛树脂(A)在150℃的ICI粘度是1.5dPa·s以下。

8.如权利要求1～7中任一项所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述酚醛树脂(A)的软化点是63℃～85℃。

9.如权利要求1～8中任一项所述的半导体封装用树脂组合物，其中，基于标准聚苯乙烯换算的凝胶渗透色谱法GPC，所述酚醛树脂(A)中的双核体成分的面积比例是20％以下。

10.如权利要求1～9中任一项所述的半导体封装用树脂组合物，其中，在全部固化剂中含有20质量％～100质量％的所述酚醛树脂(A)。

11.如权利要求1～10中任一项所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)是选自联苯型环氧树脂、双酚型环氧树脂、芪型环氧树脂、蒽二醇型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、烷基改性三苯酚甲烷型环氧树脂、具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、具有亚苯基骨架的萘酚芳烷基型环氧树脂、二羟基萘型环氧树脂、将二羟基萘的二聚体进行缩水甘油醚化而得的环氧树脂、具有甲氧基萘骨架的酚醛清漆型环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯、一烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯、二环戊二烯改性苯酚型环氧树脂中的至少一种环氧树脂。

12.如权利要求1～11中任一项所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述无机填充剂(C)的含量是80质量％～93质量％。

13.如权利要求1～12中任一项所述的半导体封装用树脂组合物，其中，还含有固化促进剂(D)。

14.如权利要求13所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述固化促进剂(D)含有选自四取代化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加成物、化合物与硅烷化合物的加成物中的至少一种固化促进剂。

15.如权利要求1～14中任一项所述的半导体封装用树脂组合物，其中，还含有在构成芳香环的2个以上相邻碳原子上分别结合有羟基而成的化合物(E)。