[发明专利]金属基板和光源装置无效
| 申请号： | 201080023984.5 | 申请日： | 2010-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102460750A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 佐藤义人;新居信广;松井纯;山田绅月;铃木秀次 | 申请（专利权）人： | 三菱化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L23/12;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供可使用金属接合材料将作为光源的半导体芯片牢固地接合、且可通过金属板使所搭载的半导体芯片产生的热高效地散热的金属基板和光源装置。所述金属基板是具有用于搭载作为光源的半导体芯片的光源搭载面的金属基板(100)，其特征在于：该金属基板具有由Au以外的金属形成的放热金属板(111)、层合在该放热金属板(11)上的一部分上的绝缘树脂制的白色薄膜(120)、和层合在该放热金属板(111)上的其他部分上的光源搭载面形成层(114)，上述光源搭载面形成层(114)是与上述放热金属板直接接触的金属层，上述光源搭载面是成为上述光源搭载面形成层的最表层的Au层的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 光源 装置 | ||
【主权项】：
一种金属基板，其具有用于搭载作为光源的半导体芯片的光源搭载面，其特征在于：该金属基板具有由Au以外的金属形成的放热金属板、层合在该放热金属板上的一部分上的绝缘树脂制的白色薄膜、和层合在该放热金属板上的其他部分上的光源搭载面形成层，上述光源搭载面形成层是与上述放热金属板直接接触的金属层，上述光源搭载面是成为上述光源搭载面形成层的最表层的Au层的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱化学株式会社，未经三菱化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080023984.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于涡轮发动机的通讯系统
- 下一篇：编制媒体计划时搜索结果显示方法和设备
