[发明专利]具有取代栅极结构的场效应晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201080021331.3 | 申请日: | 2010-06-02 |
公开(公告)号: | CN102428549B | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | B.A.安德森;E.J.诺瓦克 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 显示了一种多栅极场效应晶体管以及制造多栅极场效应晶体管的方法。制造该多栅极场效应晶体管的方法包括:在多个有源区域附近形成暂时间隙壁栅极(图6的16),并在这些暂时间隙壁栅极之上沉积介电材料(18a且在空间20中),包括沉积于多个有源区域之间。该方法还包括:蚀刻该介电材料(20)的部分,以暴露暂时间隙壁栅极(16),以及移除这些暂时间隙壁栅极,而在有源区域以及介电材料(18a)的余部分之间留下一空间。该方法还包括:用栅极材料填充位于有源区域之间以及介电材料(18a)的剩余部分上方的空间。 | ||
搜索关键词: | 具有 取代 栅极 结构 场效应 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造多栅极场效应晶体管结构的方法,在该多栅极场效应晶体管结构中使用多于一个的栅极接触控制输出电流,该方法包括:在作为所述多栅极场效应晶体管的鳍的多个有源区域的每一个附近形成暂时间隙壁栅极;沉积一介电材料于所述暂时间隙壁栅极之上,包括位于所述多个有源区域之间;蚀刻该介电材料的部分以暴露所述暂时间隙壁栅极;移除所述暂时间隙壁栅极,在所述有源区域与该介电材料的剩余部分之间留下空间;以及用栅极材料填充位于所述有源区域之间以及位于该介电材料的剩余部分之上的空间,其中沉积于所述有源区域与该介电材料的剩余部分之间的该栅极材料的厚度小于相邻的有源区域之间的距离的30%,其中该蚀刻该介电材料的部分以暴露所述暂时间隙壁栅极的步骤,在位于该多个有源区域之上的该介电材料中形成开口,所述开口在双金属镶嵌工艺中用该栅极材料填充。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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