[发明专利]用于保持半导体衬底的保持设备有效
| 申请号： | 201080017785.3 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102427916A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | H.蒂芬伯克;J.伯格拉夫;S.帕格弗里德;D.伯斯塔勒 | 申请（专利权）人： | EV集团有限责任公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;卢江 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 用于保持平面的半导体衬底的保持设备具有：载体；固定或能固定在载体上的具有背离载体的保持侧的保持体；以及至少一个穿透保持体的低压通道，该低压通道具有保持侧上的吸收端，其中该保持侧具有由软材料构成的定义的吸收结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 保持 半导体 衬底 设备 | ||
【主权项】：
一种用于保持平面的半导体衬底（4）的保持设备，具有‑ 载体（1），‑ 固定或能固定在载体（1）上的具有背离载体（1）的保持侧（7）的保持体（3），以及‑ 至少一个穿透保持体（3）的低压通道（2），该低压通道具有保持侧（7）上的吸收端，其中该保持侧（7）具有由软材料构成的定义的吸收结构（6）。
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