[发明专利]具有小芯片的柔性OLED显示器无效
申请号: | 201080017746.3 | 申请日: | 2010-04-07 |
公开(公告)号: | CN102414822A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | R·S·库克;约翰·W·哈默 | 申请(专利权)人: | 全球OLED科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;吕俊刚 |
地址: | 美国弗*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种柔性发光装置,包括:柔性粗糙基板(10),其具有粗糙基板表面并且限定显示区域;在所述粗糙基板表面上形成的有机低温粘合层(30),所述有机低温粘合层的至少一部分具有大于或者等于5微米的厚度;分布在所述显示区域中并且粘合到所述有机低温粘合层(30a)的多个小芯片(20),每个小芯片具有一个或者更多个连接焊盘(24);在所述显示区域中在所述有机低温粘合层(30)上形成的多个经构图的底电极(12),每个底电极仅电连接到对应的小芯片的一个连接焊盘(13);在所述底电极(12)上形成的一个或者更多个发光材料层(14);以及在所述一个或者更多个发光材料层上形成的顶电极(16);以及位于所述顶电极上并且粘合到所述粗糙基板表面的柔性封装层(50)。 | ||
搜索关键词: | 具有 芯片 柔性 oled 显示器 | ||
【主权项】:
一种柔性发光装置,该柔性发光装置包括:(a)柔性粗糙基板,其具有粗糙基板表面并且限定显示区域;(b)在所述粗糙基板表面上形成的有机低温粘合层,所述有机低温粘合层的至少一部分具有大于或者等于5微米的厚度;(c)分布在所述显示区域中并且粘合到所述有机低温粘合层的多个小芯片,每个小芯片具有一个或者更多个连接焊盘;(d)在所述显示区域中在所述有机低温粘合层上形成的多个经构图的底电极,每个底电极仅电连接到对应的小芯片的一个连接焊盘;在所述底电极上形成的一个或者更多个发光材料层;以及在所述一个或者更多个发光材料层上形成的顶电极;以及(e)位于所述顶电极上并且粘合到所述粗糙基板表面的柔性封装层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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