[发明专利]具有小芯片的柔性OLED显示器

权利要求书

1.一种柔性发光装置，该柔性发光装置包括：

(a)柔性粗糙基板，其具有粗糙基板表面并且限定显示区域；

(b)在所述粗糙基板表面上形成的有机低温粘合层，所述有机低温粘合层的至少一部分具有大于或者等于5微米的厚度；

(c)分布在所述显示区域中并且粘合到所述有机低温粘合层的多个小芯片，每个小芯片具有一个或者更多个连接焊盘；

(d)在所述显示区域中在所述有机低温粘合层上形成的多个经构图的底电极，每个底电极仅电连接到对应的小芯片的一个连接焊盘；在所述底电极上形成的一个或者更多个发光材料层；以及在所述一个或者更多个发光材料层上形成的顶电极；以及

(e)位于所述顶电极上并且粘合到所述粗糙基板表面的柔性封装层。

2.根据权利要求1所述的柔性发光装置，其中，所述粗糙基板在大于200℃的温度下退化。

3.根据权利要求1所述的柔性发光装置，其中，所述基板的粗糙表面具有100埃或者更大的rms粗糙度。

4.根据权利要求1所述的柔性发光装置，其中，所述有机低温粘合层在所述小芯片的一部分上延伸。

5.根据权利要求1所述的柔性发光装置，其中，所述有机低温粘合层是多层，该多层包括两个或者更多个层，第一层将所述小芯片粘合到所述粗糙基板表面并且第二层埋置所述小芯片的至少一部分。

6.根据权利要求5所述的柔性发光装置，该柔性发光装置还包括位于所述有机低温粘合层内、位于所述第一层上和位于所述小芯片的至少一部分上的一个或者更多个底封装层。

7.根据权利要求1所述的柔性发光装置，其中，所述柔性基板是金属、钢箔、或者包括聚合物。

8.根据权利要求1所述的柔性发光装置，该柔性发光装置还包括位于所述有机低温粘合层上和位于所述小芯片的至少一部分上的底封装层。

9.根据权利要求1所述的柔性发光装置，其中，所述有机低温粘合层是可固化聚合物。

10.根据权利要求1所述的柔性发光装置，其中，所述有机低温粘合层是柔性的。

11.根据权利要求1所述的柔性发光装置，该柔性发光装置还包括在所述顶电极和所述柔性封装层之间形成的聚合物缓冲层。

12.根据权利要求11所述的柔性发光装置，其中，所述聚合物缓冲层包括与所述有机低温粘合层类似的材料或者具有与所述有机低温粘合层类似的厚度。

13.根据权利要求1所述的柔性发光装置，其中，所述柔性基板和所述柔性封装层包括类似的材料或者具有类似的厚度。

14.根据权利要求1所述的柔性发光装置，其中，所述柔性基板比所述有机低温粘合层更柔软。

15.一种制造柔性发光装置的方法，该方法包括：

(a)提供具有粗糙基板表面并且限定显示区域的柔性粗糙基板；

(b)在所述粗糙基板表面上沉积有机低温粘合层，所述有机低温粘合层的至少一部分具有大于或者等于5微米的厚度；

(c)提供分布在所述显示区域中的多个小芯片，并且将所述小芯片粘合到所述有机粘合层，每个小芯片具有一个或者更多个连接焊盘；

(d)弯曲所述柔性粗糙基板；

(e)在弯曲基板上的所述显示区域中提供在所述有机低温粘合层上形成的多个经构图的底电极，每个底电极仅电连接到对应的小芯片的一个连接焊盘；在弯曲基板上的底电极上形成一个或者更多个发光材料层；以及在弯曲基板上的所述一个或者更多个发光材料层上形成顶电极；以及

(f)提供位于所述顶电极上并且粘合到所述粗糙基板表面的柔性封装层。

16.根据权利要求15所述的制造柔性发光装置的方法，其中，在弯曲所述柔性粗糙基板的同时执行步骤(b)和(c)。

17.根据权利要求15所述的制造柔性发光装置的方法，其中，弯曲所述柔性粗糙基板，使得上面设置有所述经构图的底电极的表面处于拉伸状态。