[发明专利]使用了转印片的在电路基板上的焊盘形成无效
| 申请号： | 201080016448.2 | 申请日： | 2010-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN102396297A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 仓本武夫;鹤田加一;齐藤健夫 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/20;B23K3/06;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 翟赟琪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种使用不需要定位的焊料转印片不产生桥接地在电路基板的电极上形成焊盘的方法，包括如下的操作，即，将具有附着于支承基材的至少一面的焊料层的焊料转印片与电路基板叠加，在加压下加热到比焊料的固相线温度低的温度，使焊料层选择性地与电极固相扩散接合，将转印片从电路基板中剥离。焊料层可以是由焊料连续被膜形成的层、或者夹隔着粘合剂层在所述支承基材上附着有1层焊料粒子的层。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 转印片 路基 形成 | ||
【主权项】：
一种焊盘形成方法，是在电路基板的第一面上的应当钎焊的部分即钎焊部形成焊盘的方法，其特征在于，包括下述工序(a)～(c)：(a)将具有附着于支承基材的至少一面的、至少覆盖相邻的2个以上的钎焊部的大小的焊料层的焊料转印片，以使所述转印片的焊料层面向所述电路基板的第一面的方式进行配置，其中，所述焊料层选自由焊料连续被膜形成的层、以及在所述支承基材上夹隔着粘合剂层附着有分布成1层的焊料粒子的层；(b)将工序(a)中得到的、配置有所述转印片的所述电路基板在加压下加热到比构成所述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度低的温度，使在电路基板的钎焊部与转印片的焊料层之间，选择性地产生固相扩散接合；(c)在工序(b)之后，将所述转印片与所述电路基板剥离，得到在钎焊部附着有所述焊料层的电路基板。
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