[发明专利]使用了转印片的在电路基板上的焊盘形成

说明书

技术领域

本发明涉及使用转印片在电路基板的应当钎焊(日文：はんだ一付け)的部分(以下称作钎焊部)选择性地利用固相扩散接合形成焊盘的方法、以及该方法中所用的转印片。

这里所说的“电路基板”是指设有电子电路的基板，印制电路板是其代表例，然而搭载于印制电路板上的芯片部件等各种电子部件的电极面部分也包含于电路基板中。电子部件包含半导体元件之类的有源部件、电阻、电容器等无源部件、以及连接器等机构部件。

对于电路基板的钎焊的例子，可以例示出向印制电路板上的电子部件的钎焊、以及电子部件的电极之间的钎焊。

电路基板的钎焊部的代表例是电路基板的电极。例如，印制电路板的钎焊部是与钎焊在其上的电子部件或芯片元件的电极对应的部分(以下将该部分称作印制基板的电极)。电子部件的钎焊部是该部件自身的电极。在以下的说明中，有时将“钎焊部”称作“电极”。但是，电路基板的配线也可以成为钎焊部。

背景技术

在向印制电路板上安装电子部件的情况下，将电子部件的电极钎焊在印制电路板的电极处。该情况下，简便的方法是，预先在印制电路板侧的电极中形成焊盘，利用回流法将电子部件的电极钎焊在该焊盘处。

对于焊盘的形成，最普遍的做法是，利用使用了掩模的钎焊膏的印刷和其后的加热所致的焊料膏的熔融来进行。但是，该印刷法会随着电路基板上的电极数增加，电极变得微细，电极间距变窄，而因桥接的产生或焊料量不均造成材料利用率降低，从而无法避免由此导致的制造成本的上升。

已知还有如下的方法，即，使用夹具将焊料球搭载于电路基板的电极位置，然后使焊料球熔融，形成焊盘。但是，该方法中，微小且具有一定尺寸的焊料球以及与电路基板的电极图案匹配地制作的夹具的价格都很高。另外，还有借助夹具将微小的焊料球向给定位置的搭载缺乏可靠性的问题。

最近，提出了几个使用焊料转印片来形成焊盘的方法。

在下述专利文献1中，提出了在利用阻焊剂层形成的凹部填充有焊料粉末的转印片。转印片的凹部具有与电路基板的钎焊部(电极)相同的图案。将该焊料转印片以使其凹部与电路基板的电极相面对的方式配置，当在加压下加热而使焊料粉末熔融时，就会在电路基板的电极上形成焊盘。该方法中，转印片的对位是不可缺少的。另外，由于需要在转印片中以给定图案形成凹部，因此转印片的制造成本变高。

在下述专利文献2中提出的方法使用了如下的转印片，即，在支承基材上利用粘合剂层在全面以1层(1个粒子的量)的厚度附着有焊料粒子。将该转印片以使其焊料粒子层与电路基板上的电极相面对的方式配置。电路基板的电极以外的区域预先由阻焊剂覆盖。然后，当将载放有转印片的电路基板在加压下加热而使焊料粒子熔融时，就会在电极部分由熔融焊料浸润而附着焊料，而阻焊剂的部分没有被熔融焊料浸润。其后，利用冷却将熔融焊料固化后，当将转印片从电路基板中剥除时，就可以得到在电极上形成有焊盘的电路基板。转印片的与阻焊剂相面对的部分的焊料仍旧附着在转印片上而固化。该转印片在全面附着有焊料粒子，由于不具有凹部，因此可以低成本地很容易地制造。另外，不需要将转印片配置于电路基板上时的对位这样的麻烦的操作。

专利文献1：WO 2006/043377

专利文献2：WO 2006/067827

本发明人等确认，专利文献2中记载的转印片在使用了以5～15μm的粒径筛分的焊料粒子的情况下，如果电极间距在150μm以上，则可以在电路基板的各个电极上很好地形成不均很少的焊盘。但是，如果电极间距比该范围更微小，则会在电极间产生桥接。对于其原因，可以如下考虑。当使用在全面附着有焊料粒子的转印片而使焊料粒子熔融时，则不仅在与电极接触的部位(电极部)，而且在其以外的部位(非电极部)焊料粒子也会熔融。由此，在电极由熔融焊料浸润时非电极部的熔融焊料也被引入而导致电极部的焊料过多，如果电极间距变得微小，就会产生桥接。

发明内容

与电子机器的小型化相对应，要求在具有电极间距为50μm或其以下的微小的电极的电路基板的电极中形成焊盘。本发明的目的在于，提供一种焊盘的形成方法，使用在全面具有焊料层的不需要定位的转印片，在电极间距微小到40～50μm左右的电路基板上，不产生桥接地形成焊盘。