[发明专利]非电解镀镍的预处理方法有效
| 申请号： | 201080013774.8 | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN102405306A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | E·泽特尔迈耶 | 申请（专利权）人： | 安美特德国有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吕彩霞;艾尼瓦尔 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在印刷电路板的铜特征上非电解镀镍的方法，该方法可抑制多余的镀镍。该方法包括步骤i)用钯离子活化铜特征；ii)用预处理组合物去除多余钯离子或者由其形成的沉淀物，该预处理组合物包含至少两种不同种类的酸，其中一种为有机氨基羧酸；和iii)非电解镀镍。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 预处理 方法 | ||
【主权项】：
一种非电解镀镍方法，包括以下步骤：i.用含贵金属离子的组合物与含铜表面的基底接触，然后ii.用含有机氨基羧酸的组合物与该含铜表面接触；和iii.在所述处理的含铜表面上非电解镀镍。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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