[发明专利]非电解镀镍的预处理方法

权利要求书

1.一种非电解镀镍方法，包括以下步骤：

i.用含贵金属离子的组合物与含铜表面的基底接触，然后

ii.用含有机氨基羧酸的组合物与该含铜表面接触；和

iii.在所述处理的含铜表面上非电解镀镍。

2.权利要求1所述的方法，其中所述贵金属离子为钯。

3.上述任一权利要求所述的方法，其中步骤ii.中的预处理组合物进一步包含选自硫酸，盐酸，甲苯磺酸，甲磺酸，甲酸和乙酸的酸。

4.权利要求3所述的方法，其中所述另一种酸的浓度范围为25g/l至150g/l。

5.上述任一权利要求所述的方法，其中所述预处理组合物含至少一种由式1和式2所表示的氨基羧酸：

其中R11，R12，R21和R22独立选自H、线性的或支化的C₁-C₄烷基；R31，R32，R33，R34和R35独立选自H、苯基、苯甲基、C₁-C₄烷基，该C₁-C₄烷基为线性的或支化的，取代的或未取代的，其中取代基选自由-OH，-SH，-NH₂，-COOH组成的组；R41和R42独立选自H、线性的或支化的C₁-C₄烷基、或者合适的反离子。

6.权利要求5所述的方法，其中所述合适的反离子选自Na⁺、K⁺、NH₄⁺。

7.上述任一权利要求所述的方法，其中R11，R12，R21和R22独立选自H、甲基和乙基。

8.上述任一权利要求所述的方法，其中R31，R32，R33，R34和R35独立选自由H，甲基，乙基，-CH₂OH，-CH₂NH₂，-CH₂COOH，-CH₂CH₂OH，-CH₂CH₂NH₂，-CH₂CH₂COOH，-CH₂SH，-CH₂CH₂SH和-CH₂CONH₂组成的组。

9.上述任一权利要求所述的方法，其中所述有机氨基羧酸选自由丙氨酸，天冬酰胺，天冬氨酸，半胱氨酸，谷氨酸，甘氨酸，异亮氨酸，亮氨酸，赖氨酸，丝氨酸，苯丙氨酸，蛋氨酸，苏氨酸，缬氨酸，N，N-二甲基甘氨酸组成的组。

10.权利要求1所述的方法，其中所述有机氨基羧酸选自由β-丙氨酸，β-亮氨酸，β-异亮氨酸，β-谷氨酰胺，β-谷氨酸，β-蛋氨酸，β-天冬氨酸组成的组。

11.上述任一权利要求所述的方法，其中至少一种氨基羧酸的浓度为0.1g/l至100g/l。

12.上述任一权利要求所述的方法，其中所述铜表面位于印刷电路板基底上。