[发明专利]具有布置在插入层上的电容器的集成电路封装件有效
| 申请号： | 201080012887.6 | 申请日： | 2010-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102362347B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | T·T·童格;L·K·谭 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文公开了具有多个放置在管芯表面的芯片电容器的集成电路封装件。芯片电容器可以放置在具有插入衬底层的管芯的顶部。将芯片电容器放置在管芯顶部可减小要求的封装衬底的尺寸。一根或更多线可以用于将插入层上的芯片电容器连接到封装衬底。IC封装件可以包括放置在管芯顶部的盖子和热接口材料。盖子可以被成形为盖子的凸出部分通过热接口材料直接接触管芯以提高散热。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 布置 插入 电容器 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装件，包括：积层衬底；布置在所述积层衬底上的集成电路；布置在所述集成电路的顶表面上方的衬底层，其中所述衬底层包括两个金属层，并且所述衬底层仅覆盖所述集成电路的所述顶表面的周边部分；布置在所述衬底层上的多个电容器，其中所述多个电容器连接至所述积层衬底，包围所述集成电路、所述衬底层和所述多个电容器的模制化合物；布置在所述衬底层的顶表面上方以及所述集成电路的顶表面中没有被所述衬底层覆盖的部分上的热接口材料层，其中所述衬底层的所述顶表面不暴露于所述模制化合物；和具有凸出内部的盖子，其中所述凸出内部放置在所述热接口材料层上方，其中所述盖子的外部由所述模制化合物支撑，其中所述电容器被布置在所述集成电路的表面以上。
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