[发明专利]具有布置在插入层上的电容器的集成电路封装件

说明书

技术领域

本发明一般涉及集成电路(IC)，并且更具体地涉及具有封装件上去耦(on-package decoupling(OPD))电容器的IC封装件。

背景技术

去耦电容器或芯片电容器通常用于去除不想要的信号或降低对芯片的电源噪声。在IC的正常操作中，芯片的电源使用可能变化。例如，芯片可能在电路状态存在变化时尝试从电源引出额外的电流。IC的电流消耗中的恒定变化引起电流波动并在芯片中产生不想要的噪声。同样，去耦电容器通常包含在典型的IC封装件中以稳定电流波动从而使装置更为平稳地运行。

这些电容器通常放置在IC封装件的衬底层上。然而，他们不能距离管芯太近地放置，并且在管芯和管芯周围的芯片电容器之间必须存在足够的空间。因此，当使用较大的管芯时，需要较大的衬底来容纳芯片电容器。换句话说，较大的管芯将要求甚至更大的封装衬底来安装管芯和IC封装件中的所有芯片电容器。封装尺寸的增大不仅增加了封装成本，还因为使用了较大的封装衬底而增大了制造风险。

因此，非常期望提供一种可容纳所有芯片电容器而不会进一步扩大封装衬底的尺寸的IC封装件，其中这些芯片电容器需要放置在IC封装件中。

发明内容

本发明的各实施例包括产生具有OPD电容器的IC封装件的装置和方法。

应当理解本发明可以通过多种方式实施，例如过程、装置、系统或器件。以下描述本发明的几个创造性实施例。

在一个实施例中，公开了一种IC封装件。该IC封装件包括布置在积层衬底上的IC。衬底层布置在IC的顶表面。布置在IC上的衬底层相对积层衬底较薄。多个电容器被布置在IC顶表面的衬底层上。一根或更多线用于将衬底层上的电容器连接到IC下的积层衬底。在一些实施例中，线是铜(Cu)线。在其他实施例中，线是金(Au)线。

在另一实施例中，公开了一种具有带型电路的IC封装件。该IC封装件包括布置在积层衬底表面的IC。带型电路被布置在IC的顶表面。在一个实施例中，带型电路在IC的边缘延伸并且被连接到积层衬底。多个电容器被布置在带型电路上。

在根据本发明的又一实施例中，公开了一种封装IC的方法。该方法包括将IC放置在封装衬底上。多个芯片电容器被放置在衬底层上。之后，衬底层被放置在IC的顶表面上。在一个实施例中，衬底层是放置在IC和多个芯片电容器之间的插入层。衬底层上的多个芯片电容器连接到具有一根或更多线的封装衬底。

根据以示例的方式图示本发明原理的以下详细说明并结合所附附图，本发明的其他方面将是显而易见的。

附图说明

可以通过参考以下说明结合附图来最好地理解本发明，附图中：

示例性而非限制性的图1显示具有芯片电容器的集成电路封装件100。

示例性而非限制性的图2显示根据本发明的一个实施例的IC封装件200。

示例性而非限制性的图2A显示根据本发明的一个实施例具有被成形以提高散热的盖子120的IC封装件250。

示例性而非限制性的图3是根据本发明的一个实施例的IC封装件300的截面图。

示例性而非限制性的图4显示根据本发明的一个实施例具有带型电路404的IC封装件400。

示例性而非限制性的图5显示根据本发明的又一实施例具有2层盖子的IC封装件500。

示例性而非限制性的图6显示根据本发明的一个实施例具有单片盖子120的IC封装件600。

图7显示根据本发明的一个实施例按序封装集成电路以将芯片电容器安装到IC封装件同时不增加IC封装件的尺寸的流程700。

具体实施方式

以下实施例描述产生具有OPD电容器的IC封装件的装置和方法。

然而，对于本领域技术人员来说，可以实践本发明而不具有一些或所有这些具体细节是显而易见的。在其他实例中，并未详细描述众所周知的操作以便不会不必要地模糊本发明。