[发明专利]用于传送基板的静电末端执行器设备、系统和方法有效
| 申请号： | 201080011814.5 | 申请日： | 2010-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN102349145A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | S·桑德;J·C·赫金斯;P·R·琴恩塔拉帕蒂;W·N·泰勒;W·P·莱赛基;J·A·布洛迪尼;D·C·鲁泽克;M·D·塞法缇 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍;管琦琦 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了用于在电子装置制造系统的系统部件间传送基板的系统、设备与方法。该系统与设备包括静电末端执行器，该静电末端执行器具有基底；位于该基底上的电极对；以及间隔物构件，该间隔物构件用于隔开该基板与该电极对，以在该电极对和该基板间提供间隙。提供了本发明的方法以及许多其它方面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传送 静电 末端 执行 设备 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在电子装置制造系统部件间传送基板的基板传送系统，包括：机器人部件；以及耦合至所述机器人部件的静电末端执行器，所述末端执行器包括基底、位于所述基底上的电极对和适用于在所述基板与所述电极对之间形成间隙的间隔物构件，藉此静电荷适用于在所述系统部件间的传送期间不时将所述基板固定至所述末端执行器。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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