[发明专利]用于连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的方法和系统以及印刷电路板和框架或者载体元件有效
| 申请号： | 201080011590.8 | 申请日： | 2010-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN102349361A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | C·萨姆瑟 | 申请（专利权）人： | AT&S奥地利科技及系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 赵科 |
| 地址： | 奥地利莱奥*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在用于连接多个印刷电路板(1)与至少一个框架或者载体元件(5)的方法和系统中，包括下面的元件：多个印刷电路板(1)，其构成为在至少一个边缘处(2，3)各具有至少一个耦合元件(4)，至少一个用于耦合多个印刷电路板(1)的框架或者载体元件(5)，其具有与印刷电路板(1)的至少一个耦合元件(4)相应互补的耦合元件(6)，其中，通过互相配合印刷电路板(1)和框架或者载体元件(5)的耦合元件(4，6)，印刷电路板(1)可与该至少一个框架或者载体元件(5)耦合，并且该至少一个框架或者载体元件(5)仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板(1)。此外提供印刷电路板(1)以及框架或者载体元件(5)在这种方法和系统中使用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 印刷 电路板 至少 一个 框架 或者 载体 元件 方法 系统 以及 | ||
【主权项】：
用于将多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件连接的方法，包括下面的步骤：‑提供多个印刷电路板(1，21)，其构造为在至少一个边缘(2，3，22，23)处各具有至少一个耦合元件(4，24)，‑提供用于与多个印刷电路板(1，21)耦合的至少一个框架或者载体元件(5)，其具有与印刷电路板(1，21)的至少一个耦合元件(4，24)相应互补的耦合元件(6，26)，和‑通过印刷电路板(1，21)和框架或者载体元件(5)的耦合元件(4，24，6，26)的互相配合，将印刷电路板(1，21)与该至少一个框架或者载体元件(5，25)耦合或者连接，其特征在于，该至少一个框架或者载体元件(5，25)仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板(1，21)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AT&S奥地利科技及系统技术股份公司，未经AT&S奥地利科技及系统技术股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080011590.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
