[发明专利]用于连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的方法和系统以及印刷电路板和框架或者载体元件

权利要求书

1.用于将多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件连接的方法，包括下面的步骤：

-提供多个印刷电路板(1，21)，其构造为在至少一个边缘(2，3，22，23)处各具有至少一个耦合元件(4，24)，

-提供用于与多个印刷电路板(1，21)耦合的至少一个框架或者载体元件(5)，其具有与印刷电路板(1，21)的至少一个耦合元件(4，24)相应互补的耦合元件(6，26)，和

-通过印刷电路板(1，21)和框架或者载体元件(5)的耦合元件(4，24，6，26)的互相配合，将印刷电路板(1，21)与该至少一个框架或者载体元件(5，25)耦合或者连接，

其特征在于，该至少一个框架或者载体元件(5，25)仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板(1，21)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，印刷电路板(1，21)的各至少一个耦合元件(4，24)和框架或者载体元件(5)的互补的耦合元件(6，26)形状配合地连接。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，印刷电路板(21)的所述至少一个耦合元件(24)和框架或者载体元件(25)的互补的耦合元件(26)粘接。

4.根据权利要求1到3之一所述的方法，其特征在于，印刷电路板(1，21)的所述至少一个耦合元件(4，24)由成形的、从印刷电路板的边缘(2，3，22，23)凸出的耦合元件(4，24)构成，其被容纳在框架或者载体元件(5，25)的互补的切口或者凹入(6，26)内。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，印刷电路板(1，21)的所述至少一个耦合元件(4，24)由具有逐渐缩小的横截面、特别是三角形横截面的耦合元件(4，24)构成。

6.根据权利要求1到5之一所述的方法，其特征在于，多个印刷电路板(1，21)彼此隔开地与所述至少一个框架或者载体元件(5，25)连接。

7.根据权利要求1到6之一所述的方法，其特征在于，印刷电路板(1，21)被构造为在两个相对的边缘(2，3，22，23)处各具有与在印刷电路板(1，21)的相对的边缘(2，3，22，23)处提供的框架或者载体元件(5，25)共同作用的至少一个耦合元件(4，24)。

8.根据权利要求1到7之一所述的方法，其特征在于，多个彼此隔开的印刷电路板(1)在输送元件(9)上被置于为与所述至少一个框架或者载体元件(5)连接而提供的相对侧的位置，使该至少一个框架或者载体元件(5)在与印刷电路板(1)的供给方向(8)基本上垂直的供给方向(10，11)上在朝向印刷电路板(1)的提供有耦合元件(4)的边缘(2，3)的方向上移动，并且使印刷电路板(1)的耦合元件(4)与框架或者载体元件(5)的耦合元件(6)耦合或者连接。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在把多个印刷电路板(1)定位在为耦合而提供的位置处之后，使两个框架或者载体元件(5)在彼此相反的方向(10，11)上在朝向提供有耦合元件(4)的印刷电路板(1)方向上移动并且与该印刷电路板(1)连接。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，印刷电路板(1)和/或框架或者载体元件(5)在耦合期间彼此通过保持或者夹紧元件(16)定位和保持。

11.用于将多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件连接的系统，包括下面的元件：

-多个印刷电路板(1，21)，其构造为在至少一个边缘(2，3，22，23)处各具有至少一个耦合元件(4，24)，和

-至少一个用于与多个印刷电路板(1)耦合的框架或者载体元件(5，25)，其具有与印刷电路板(1，21)的所述至少一个耦合元件(4，24)相应互补的耦合元件(6，26)，

其中，通过印刷电路板(1，21)和框架或者载体元件(5，25)的耦合元件(4，24，6，26)的互相配合，印刷电路板(1，21)能与该至少一个框架或者载体元件(5，25)耦合，

其特征在于，该至少一个框架或者载体元件(5，25)仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板(1，21)。