[发明专利]使用粒子如胶体粒子的模板体系和方法无效
| 申请号： | 201080011355.0 | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN102348499A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | D·A·韦茨;R·S·科尔策堡;J·B·里格尔;A·R·斯图达特;J·N·威尔金 | 申请（专利权）人： | 哈佛学院院长等;巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | B01J2/22 | 分类号： | B01J2/22;B01J2/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 邓毅 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明通常涉及使用粒子模板法例如以生产复合体、离散粒子等的体系和方法。在一些实施方案中，本发明通常涉及使用模板结构体中模板元件之间的间隙空间制备粒子。例如，可使多个可包含胶体粒子的模板元件排列以形成模板结构体。模板元件的间隙可提供可引入流体的区域。在一些情况下，所述流体可硬化(例如固化)，例如以形成包含模板元件和间隙段的复合体。在某些实施方案中，然后可将模板结构体破坏以释放出硬化流体，例如呈多个离散粒子形式。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 粒子 胶体 模板 体系 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：提供包含多个确定一个或多个互连间隙空间的模板元件的模板结构体，其中所述一个或多个间隙空间中所含的至少约80％的点位于距模板元件不超过约1000nm范围内，且其中所述模板结构体中的模板元件的体积分数为至少约0.5；将流体引入至少一部分间隙空间中；和使所述流体硬化以形成包含所述模板元件和硬化流体间隙段的复合体。
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