[发明专利]使用粒子如胶体粒子的模板体系和方法

权利要求书

1.一种方法，包括：

提供包含多个确定一个或多个互连间隙空间的模板元件的模板结构体，其中所述一个或多个间隙空间中所含的至少约80％的点位于距模板元件不超过约1000nm范围内，且其中所述模板结构体中的模板元件的体积分数为至少约0.5；

将流体引入至少一部分间隙空间中；和

使所述流体硬化以形成包含所述模板元件和硬化流体间隙段的复合体。

2.一种方法，包括：

提供包含多个确定一个或多个互连间隙空间的模板元件的模板结构体，其中至少约80％的间隙空间由至少4条控制线确定，其中每条控制线包含在两个邻近模板元件之间延伸的最短假想线，所述控制线的中点确定了一个或多个多面体，每个多面体具有不大于约(750nm)³的体积，且其中所述模板结构体中的模板元件的体积分数为至少约0.5；

将流体引入至少一部分间隙空间中；和

使所述流体硬化以形成包含所述模板元件和硬化流体间隙段的复合体。

3.一种方法，包括：

提供包含多个确定一个或多个互连间隙空间的模板元件的模板结构体，其中至少约80％的间隙空间由至少4条控制线确定，其中每条控制线包含在两个邻近模板元件之间延伸的最短假想线，所述控制线的中点确定了一个或多个多面体，每个多面体具有的体积不超过所述模板元件的最大横截面尺寸的几何平均值的三次幂的约50％；

将流体引入至少一部分间隙空间中；和

使所述流体硬化以形成包含所述模板元件和硬化流体间隙段的复合体。

4.一种方法，包括：

提供模板元件网络，其中至少约70％模板元件与至少一个其他模板元件邻近，使得所述两个模板元件的两个表面之间的最短距离小于或等于所述两个模板元件的最大横截面尺寸的几何平均值的约20％，且其中所述模板结构体中的模板元件的体积分数为至少约0.5；

将流体引入所述模板元件网络的至少一部分中，使得所述流体占据模板元件之间的至少一部分间隙，从而使所述模板元件未被所述流体完全覆盖；和

使所述流体硬化以形成包含所述模板元件和硬化流体间隙段的复合体，从而使得所述硬化流体中所含的至少约80％的点位于距模板元件不超过约1000nm范围内。

5.一种制备粒子的方法，包括：

提供包含确定一个或多个互连间隙空间的模板元件网络的模板结构体，其中所述间隙空间中所含的至少约80％的点位于距模板元件不超过约1000nm范围内，且其中所述模板结构体中的模板元件的体积分数为至少约0.5；

将至少一种流体引入至少一部分间隙空间中；

使所述流体硬化以形成包含模板元件和硬化流体间隙段的复合体；和

至少部分分离所述复合体以形成粒子。

6.一种制备粒子的方法，包括：

提供包含确定一个或多个互连间隙空间的模板元件网络的模板结构体，其中至少约80％的间隙空间由至少4条控制线确定，每条控制线包含在两个模板元件之间延伸的最短假想线，所述控制线的中点确定了一个或多个多面体，每个多面体具有不大于约(750nm)³的体积，且其中所述模板结构体中的模板元件的体积分数为至少约0.5；

将至少一种流体引入至少一部分间隙空间中；

使所述流体硬化以形成包含模板元件和硬化流体间隙段的复合体；和

至少部分分离所述复合体以形成粒子。

7.如上述权利要求中任一项的方法，其中所述多个模板元件包含固体。

8.如上述权利要求中任一项的方法，其中所述多个模板元件包含流体。

9.如上述权利要求中任一项的方法，其中所述多个模板元件包含液体。

10.如上述权利要求中任一项的方法，其中所述多个模板元件包含气体。

11.如上述权利要求中任一项的方法，其中所述至少一部分间隙空间中的流体包括聚合物前体。

12.如上述权利要求中任一项的方法，其中所述至少一部分间隙空间中的流体包括液相，所述液相包含试剂。

13.如上述权利要求中任一项的方法，其中所述间隙空间中所含的至少约80％的点位于距模板元件不超过约500nm的范围内。