[发明专利]半导体封装用树脂组合物和半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体封装用树脂组合物，其特征在于，是含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂(C)的半导体封装用树脂组合物，环氧树脂(A)含有具有规定结构的环氧树脂(A1)，固化剂(B)含有具有规定结构的酚醛树脂(B1)，在利用凝胶渗透色谱的面积法的测定中，酚醛树脂(B1)总量中所含有的c＝1成分的含有比例以面积百分率计为40％以上，且c≥4成分的含有比例以面积百分率计为20％以下。另外，本发明提供一种半导体装置，其特征在于，用该半导体封装用树脂组合物的固化物将半导体元件封装而得到。

主权项

1.一种半导体封装用树脂组合物，其特征在于，是含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂(C)的半导体封装用树脂组合物，所述环氧树脂(A)含有具有下述通式(1)表示的结构的环氧树脂(A1)，其中，在所述通式(1)中，R1和R3是碳原子数1～5的烃基，相互之间相同或不同；R2表示直接键合、碳原子数1～5的烃基、-S-、-O-中的任一种；a和b是0～4的整数，相互之间相同或不同，所述固化剂(B)含有下述通式(2)表示的酚醛树脂(B1)，在利用凝胶渗透色谱的面积法的测定中，通式(2)表示的酚醛树脂(B1)总量中所含有的c＝1成分的含有比例以面积百分率计为40％以上，且c≥4成分的含有比例以面积百分率计为20％以下，其中，在上述通式(2)中，c是0～20的整数。