[发明专利]半导体封装用树脂组合物和半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装用树脂组合物和半导体装置。

背景技术

作为将半导体装置进行树脂封装的方法，有传递成型、压缩成型、注射成型等，对于更普遍的传递成型，通常以薄片形态向成型机供给半导体封装用树脂组合物。薄片状的半导体封装用树脂组合物可以如下得到：使用辊或挤出机等将环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填充材料等进行熔融混炼，在冷却后粉碎，加压成型(压片)为圆柱或长方体形状的薄片。在半导体封装用树脂组合物的量产工序中，使用单冲式或旋转式的压片机连续进行薄片成型，但此时，有时引起薄片的断裂或缺损、或者树脂组合物附着在压片机内的成型模具内表面而发生薄片表面成为粗糙状态的外观不良等的不良情况。产生断裂或缺损的薄片在封装成型工序中导致传送不良或未填充不良，外观不良有时成为输送中薄片断裂、缺损的原因。作为上述断裂、缺损、外观不良的降低方法，例如提出了使压片机内的成型模具的表面粗糙度最优化、控制环境温度或模具温度的方法等(例如，参照专利文献1、专利文献2、专利文献3)。

另一方面，以近年来电子器件的小型化、轻质化、高性能化的市场动向为背景，半导体元件的高集成化逐年发展，贴装方式也逐渐由插件贴装向表面贴装转变。半导体封装形式出现了以表面贴装型的QFP(四侧引脚扁平封装，Quad Flat Package)为代表的小型、轻质且能与多引脚化对应的类型，还出现了多引脚化、金属配线的窄间距化、进而在1个封装内层叠芯片的结构等。在这样的半导体装置中，由于树脂封装部分的壁厚薄且金属线密度增大，所以存在比以往的半导体装置容易产生未填充或中空、金属线偏移(ワイヤ一流れ)等封装成型工序中的成型不良的趋势。因此，出于提高流动特性的目的，通常做法是环氧树脂以及固化剂使用低分子量的物质或结晶性的物质。

但是，在配合低分子量或结晶性的环氧树脂或固化剂时，树脂组合物的流动性提升，成型成品率提高，但在薄片压片成型工序中容易发生断裂、缺损、外观不良，即使以上述的压片法也无法充分改善薄片成型性，有时无法兼顾封装成型性和薄片成型性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第2551548号公报

专利文献2：日本特开平8-52734号公报

专利文献3：日本特开平10-175210号公报

发明内容

本发明提供不损失薄片压片成品率且封装成型时的流动性、成型性优异的半导体封装用树脂组合物以及使用其的半导体装置。

本发明的半导体封装用树脂组合物，其特征在于，是含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂(C)的半导体封装用树脂组合物，

所述环氧树脂(A)含有具有下述通式(1)表示的结构的环氧树脂(A1)，

(其中，在上述通式(1)中，R1和R3是碳原子数1～5的烃基，相互之间可以相同也可以不同；R2表示直接键合、碳原子数1～5的烃基、-S-、-O-中的任一种；a和b是0～4的整数，相互之间可以相同也可以不同。)

所述固化剂(B)含有下述通式(2)表示的酚醛树脂(B1)，在利用凝胶渗透色谱的面积法的测定中，通式(2)表示的酚醛树脂(B1)总量中所含有的c＝1成分的含有比例以面积百分率计为40％以上，且c≥4成分的含有比例以面积百分率计为20％以下。

(其中，在上述通式(2)中，c是0～20的整数。)

本发明的半导体封装用树脂组合物可以是：所述酚醛树脂(B1)，在利用凝胶渗透色谱的面积法的测定中，所述通式(2)表示的酚醛树脂(B1)总量中所含有的c＝0成分的含有比例以面积百分率计为16％以下。

本发明的半导体封装用树脂组合物可以是：所述环氧树脂(A1)是将选自烷基取代或非取代的联苯酚、双酚A、双酚F、双酚S、双酚A/D、氧代双苯酚中的酚化合物进行二缩水甘油醚化而形成的结晶性环氧树脂。

本发明的半导体封装用树脂组合物可以是：所述环氧树脂(A1)具有熔点，将其熔点设为T_A1、将所述酚醛树脂(B1)的软化点设为T_B1时，两者的温度差的绝对值|T_A1-T_B1|是35℃以下。

本发明的半导体封装用树脂组合物可以是：所述半导体封装用树脂组合物用于以薄片状采用传递成型法将半导体元件封装。

本发明的半导体装置，其特征在于，用上述半导体封装用树脂组合物的固化物将半导体元件封装而得到。