[发明专利]具有交联的外层的多层绝缘导体无效
| 申请号： | 201080009490.1 | 申请日： | 2010-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102334168A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 阿肖克·K·麦汉 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H01B7/02 | 分类号： | H01B7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种绝缘导体(10)及其制造方法。绝缘导体包括细长导体(12)和绝缘系统，所述绝缘系统具有挤压成的内绝缘层(14)，该内绝缘层包括邻近细长导体的芳香族热塑性材料，挤压成的中间层(18)，该中间层邻近内绝缘层；和挤压成的外绝缘层(16)，该外绝缘层包括邻近中间层的交联的含氟聚合物。所述内绝缘层具有沿其长度小于约0.051mm(0.002英寸)的厚度，并且具有小于绝缘系统的总体积的约28％的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 交联 外层 多层 绝缘 导体 | ||
【主权项】：
一种绝缘导体，包括：细长导体；和绝缘系统，具有：挤压成的内绝缘层，包括邻近细长导体的芳香族热塑性材料，所述内绝缘层具有沿其长度小于约0.051mm(0.002英寸)的厚度；挤压成的中间层，其邻近内绝缘层；和挤压成的外绝缘层，包括邻近中间层的交联的含氟聚合物，内绝缘层的体积小于绝缘系统的总体积的约28％。
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