[发明专利]具有交联的外层的多层绝缘导体

权利要求书

1.一种绝缘导体，包括：

细长导体；和

绝缘系统，具有：

挤压成的内绝缘层，包括邻近细长导体的芳香族热塑性材料，所述内绝缘层具有沿其长度小于约0.051mm(0.002英寸)的厚度；

挤压成的中间层，其邻近内绝缘层；和

挤压成的外绝缘层，包括邻近中间层的交联的含氟聚合物，内绝缘层的体积小于绝缘系统的总体积的约28％。

2.根据权利要求1所述的绝缘导体，其中外绝缘层具有下述交联水平中的至少一个：(a)让绝缘导体足以满足预定的电弧轨迹阻抗水平的交联水平，及(b)让绝缘导体足以满足在预定负载下暴露至预定温度下一预定的时间周期之后的预定的介电强度水平的交联水平。

3.根据权利要求1所述的绝缘导体，其中内绝缘层具有在0.013mm(0.0005英寸)至0.051mm(0.002英寸)的范围内的厚度。

4.根据权利要求1所述的绝缘导体，其中中间层具有在0.013mm(0.0005英寸)至0.051mm(0.002英寸)的范围内的厚度。

5.根据权利要求1所述的绝缘导体，其中绝缘系统的总厚度是在约0.15mm(0.006英寸)至约0.18mm(0.007英寸)的范围内。

6.根据权利要求1所述的绝缘导体，其中内绝缘层包括从由聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚砜、聚醚砜以及它们的溶混共混物构成的组中选择的芳香族热塑性塑料，优选地绝缘层具有大致均匀的厚度。

7.根据权利要求1所述的绝缘导体，其中所述中间层包括：(a)从由四氟乙烯、六氟丙烯、偏氟乙烯、全氟烷氧基以及其共聚物构成的组中选出的材料；(b)酸酐、丙烯酸或从由聚偏氟乙烯、聚(乙烯四氟乙烯)、六氟丙烯和偏氟乙烯共聚物构成的组中选出的环氧功能化的含氟共聚物、氟橡胶以及它们的混溶共混物；或(c)从由环氧丙氧基功能化的乙烯丙烯酸酯共聚物、乙烯丙烯酸酯、乙烯醋酸乙烯酯、乙烯醋酸乙烯酯丙烯酸共聚物、乙烯丙烯酸共聚物、聚酰胺、聚亚安酯、它们的共聚物以及它们的混溶共混物构成的组中选出的材料。

8.根据权利要求1所述的绝缘导体，其中所述外绝缘层包括从由聚(乙烯四氟乙烯)、聚(乙烯三氟氯乙烯)、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯，四氟乙烯-六氟丙烯-偏氟乙烯三元共聚物、全氟烷氧基聚合物、氟化乙烯丙烯聚合物和其混溶共混物构成的组中选择的交联的含氟聚合物，优选地其中外绝缘层包括交联的聚(乙烯四氟乙烯)。

9.根据权利要求1所述的绝缘导体，其中内绝缘层包括聚醚醚酮、中间绝缘层包括六氟丙烯和偏氟乙烯共聚物，其中外绝缘层包括交联的聚(乙烯四氟乙烯)。

10.一种制造绝缘导体的方法，包括：

提供细长导体；之后

熔融挤压出芳香族热塑性材料到细长导体的外表面上，以形成具有沿其长度的小于0.051mm(0.002英寸)的大致均匀的厚度的内绝缘层；之后

熔融挤压出电弧轨迹阻抗材料，包括由四氟乙烯、六氟丙烯、偏氟乙烯和全氟乙烯烷基醚构成的组形成的共聚物以形成中间层，所述中间层沿其长度具有大致均匀的厚度并且邻近内层；之后

熔融挤压出包括覆盖中间层的交联剂和含氟聚合物的化合物以形成外绝缘层，以提供具有总厚度为约0.15mm(0.006英寸)至0.18mm(0.007英寸)的绝缘系统；之后

交联所述外绝缘层。