[发明专利]热传导性组合物和使用它的散热板、散热基板、电路模块、热传导性组合物的制造方法无效
| 申请号： | 201080009364.6 | 申请日： | 2010-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102333823A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 朝日俊行;岛崎幸博;下山浩司 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/00;C08L63/00;C09K5/08;H01L23/36;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热传导性组合物，其由含有结晶性环氧树脂成分的固化完毕的热固化性树脂和无机填充剂形成。热传导性组合物中的无机填充剂的含有率为66vol％以上、90vol％以下。该热传导性组合物具有主要部和表层部，所述主要部主要含有无机填充剂，所述表层部以结晶性环氧树脂成分为主体，在主要部上与主要部连续地形成。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 组合 使用 散热 电路 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种热传导性组合物，其特征在于，包含含有结晶性环氧树脂成分的固化完毕的热固化性树脂和无机填充剂，其中：所述热传导性组合物中的所述无机填充剂的含有率为66vol％以上、90vol％以下，所述热传导性组合物具备：主要部，其主要含有所述无机填充剂；表层部，其以所述结晶性环氧树脂成分为主体，在所述主要部上与所述主要部连续地形成。
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