[发明专利]热传导性组合物和使用它的散热板、散热基板、电路模块、热传导性组合物的制造方法

权利要求书

1.一种热传导性组合物，其特征在于，包含含有结晶性环氧树脂成分的固化完毕的热固化性树脂和无机填充剂，其中：

所述热传导性组合物中的所述无机填充剂的含有率为66vol％以上、90vol％以下，

所述热传导性组合物具备：

主要部，其主要含有所述无机填充剂；

表层部，其以所述结晶性环氧树脂成分为主体，在所述主要部上与所述主要部连续地形成。

2.根据权利要求1所述的热传导性组合物，其中，所述表层部的表面满足以下的至少某种条件，即，具有算术平均粗糙度Ra为以下或最大高度Ry为以下中的至少任意一种表面粗糙度，或者所述表层部的表面的20度光泽度为70以上。

3.根据权利要求1所述的热传导性组合物，其中，所述无机填充剂包含选自氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧化镁、氧化锌中的至少一种以上。

4.根据权利要求1所述的热传导性组合物，其中，所述热固化性树脂是如下形成的，即，制备含有固化前的结晶性环氧树脂成分的主剂、固化剂、热塑性树脂和所述无机填充剂的混合体，加热到所述结晶性环氧树脂成分的结晶化温度以上而使之固化，

所述主剂中的所述结晶性环氧树脂成分的含有率为5vol％以上、100vol％以下，相对于所述主剂和所述固化剂的总量的100体积份，添加了0.3体积份以上、5.0体积份以下的所述热塑性树脂。

5.根据权利要求4所述的热传导性组合物，其中，所述热塑性树脂是丙烯酸树脂。

6.根据权利要求5所述的热传导性组合物，其中，所述丙烯酸树脂是芯壳型的丙烯酸树脂。

7.根据权利要求4所述的热传导性组合物，其中，所述固化剂在一个分子中具有2个OH基、NH₂基中的至少一方。

8.根据权利要求1所述的热传导性组合物，其中，所述热固化性树脂是如下形成的，即，制备含有固化前的结晶性环氧树脂成分的主剂、固化剂、固化前的阻燃性环氧树脂成分、阻燃助剂填充剂和所述无机填充剂的混合体，加热到所述结晶性环氧树脂成分的结晶化温度以上而使之固化，

所述主剂中的所述结晶性环氧树脂成分的含有率为5vol％以上、100vol％以下，相对于所述主剂和所述固化剂的总量的100体积份，添加3体积份以上、15体积份以下的所述阻燃性环氧树脂成分，添加0.6体积份以上、3.5体积份以下的所述阻燃助剂填充剂。

9.根据权利要求8所述的热传导性组合物，其中，所述阻燃性环氧树脂成分是溴代环氧树脂。

10.根据权利要求8所述的热传导性组合物，其中，所述固化剂在一个分子中具有2个OH基、NH₂基中的至少一方。

11.根据权利要求1所述的热传导性组合物，其中，所述热固化性树脂是如下形成的，即，制备含有固化前的结晶性环氧树脂成分的主剂、固化剂、固化前的阻燃性环氧树脂成分、热塑性树脂、阻燃助剂填充剂和所述无机填充剂的混合体，加热到所述结晶性环氧树脂成分的结晶化温度以上而使之固化，

所述主剂中的所述结晶性环氧树脂成分的含有率为5vol％以上、100vol％以下，相对于所述主剂和所述固化剂的总量的100体积份，添加3体积份以上、15体积份以下的所述阻燃性环氧树脂成分，添加0.3体积份以上、2.5体积份以下的所述热塑性树脂，添加0.6体积份以上、3.5体积份以下的所述阻燃助剂填充剂。

12.根据权利要求11所述的热传导性组合物，其中，所述热塑性树脂是丙烯酸树脂。

13.根据权利要求12所述的热传导性组合物，其中，所述丙烯酸树脂是芯壳型的丙烯酸树脂。

14.根据权利要求11所述的热传导性组合物，其中，所述阻燃性环氧树脂成分是溴代环氧树脂。

15.根据权利要求11所述的热传导性组合物，其中，所述固化剂在一个分子中具有2个OH基、NH₂基中的至少一方。