[发明专利]具有交联外层的多层绝缘导体无效
| 申请号： | 201080009331.1 | 申请日： | 2010-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102334167A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 阿肖克·K·麦汉 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H01B7/02 | 分类号： | H01B7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种绝缘导体(10)和用于制造它的方法。绝缘导体包括细长导体(12)和两层绝缘系统。两层绝缘系统具有第一绝缘层(14)，第一绝缘层包括与细长导体邻近的芳香族热塑性材料。第一绝缘层沿着其长度具有小于约0.051mm(0.002英寸)的厚度。该绝缘系统还包括第二绝缘层(16)，第二绝缘层包括邻近第一绝缘层的交联的含氟聚合物。第一绝缘层的体积小于绝缘系统的总体积的约26％。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 交联 外层 多层 绝缘 导体 | ||
【主权项】：
一种绝缘导体，包括：细长导体；和两层绝缘系统，具有：挤压的第一绝缘层，包括邻近细长导体的芳香族热塑性材料，该第一绝缘层在其长度上具有小于约0.051mm(0.002英寸)的厚度；和挤压的第二绝缘层，包括邻近第一绝缘层的交联的含氟聚合物，第一绝缘层的体积小于绝缘系统的总体积的约26％。
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