[发明专利]具有交联外层的多层绝缘导体

权利要求书

1.一种绝缘导体，包括：

细长导体；和

两层绝缘系统，具有：

挤压的第一绝缘层，包括邻近细长导体的芳香族热塑性材料，该第一绝缘层在其长度上具有小于约0.051mm(0.002英寸)的厚度；和

挤压的第二绝缘层，包括邻近第一绝缘层的交联的含氟聚合物，第一绝缘层的体积小于绝缘系统的总体积的约26％。

2.根据权利要求1所述的绝缘导体，其中第二绝缘层具有下述交联水平中的至少一种：

(a)使得绝缘导体足以满足预定水平的电弧轨迹阻抗的交联水平，和

(b)使得绝缘导体在预定负载下暴露至预定温度下一预定的时间周期之后的预定的介电强度水平的交联水平。

3.根据权利要求1所述的绝缘导体，其中第一绝缘层具有在0.013mm(0.0005英寸)至0.051mm(0.002英寸)范围内的厚度。

4.根据权利要求1所述的绝缘导体，其中绝缘系统的总厚度在约0.15mm(0.006英寸)至约0.18mm(0.007英寸)的范围内。

5.根据权利要求1所述的绝缘导体，其中第一绝缘层包括从由聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚砜、聚醚砜及其可溶混的混合物构成的组中选择的芳香族热塑性塑料。

6.根据权利要求1所述的绝缘导体，其中第二绝缘层包括从由聚(乙烯-四氟乙烯)、聚(乙烯-三氟氯乙烯)、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯-偏二氟乙烯三元共聚物、全氟烷氧基聚合物和氟化乙烯丙烯聚合物、及其可混溶的混合物构成的组中选择的交联含氟聚合物，优选其中第二绝缘层包括交联的聚(乙烯-四氟乙烯)。

7.一种绝缘导体，包括：

细长多股导体，具有在约0.46mm(0.0180英寸)至约1.04mm(0.041英寸)范围内的直径；和

两层绝缘系统，具有：

挤压的第一绝缘层，包括邻近细长导体的聚醚醚酮，该第一绝缘层沿着其长度具有在约0.013mm(0.0005英寸)至0.051mm(0.002英寸)范围内的大致均匀的厚度；和

挤压的第二绝缘层，包括邻近第一绝缘层的交联的聚(乙烯-四氟乙烯)，该第二绝缘层沿着其长度具有大致均匀的厚度，

第一绝缘层的体积小于第一绝缘层和第二绝缘层的总体积的26％，且绝缘系统的总厚度在约0.15mm(0.006英寸)至约0.18mm(0.007英寸)的范围内。

8.根据权利要求7所述的绝缘导体，其中第一绝缘层具有在0.025mm(0.001英寸)至0.051mm(0.002英寸)范围内的厚度，并且其中第二绝缘层包括按重量计至少约90％的聚(乙烯-四氟乙烯)和按重量计至少约5％的交联剂，并且其中第二绝缘层具有对应于暴露于5-13毫拉德范围内的辐照的交联水平。

9.一种用于制造绝缘导体的方法，包括下述步骤：

提供细长导体；随后

将芳香族热塑性材料熔融挤压在细长导体的外表面上，以形成第一绝缘层，第一绝缘层沿着其长度具有小于0.051mm(0.002英寸)的大致均匀的厚度；随后

将包括含氟聚合物和交联剂的混合物熔融挤压在第一绝缘层的外表面上，以形成覆盖第一绝缘层并与第一绝缘层接触的第二绝缘层，从而提供具有在约0.15mm(0.006英寸)至0.18mm(0.007英寸)范围内的总厚度的绝缘系统，其中按体积计第一绝缘层的体积小于绝缘系统的总体积的约26％；以及随后

使第二绝缘层交联。

10.根据权利要求9所述的方法，其中芳香族热塑性材料层包括聚醚醚酮，并且其中含氟聚合物包括聚(乙烯-四氟乙烯)。