[发明专利]树脂涂覆设备和树脂涂覆用数据生成设备有效
| 申请号: | 201080008609.3 | 申请日: | 2010-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN102326240A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
| 发明(设计)人: | 吉永诚一;境忠彦 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B05C5/02 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 卢亚静 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种树脂涂覆设备,能够有效地进行针对电子元件的拐角部的基于树脂加强的树脂涂覆作业,以及一种树脂涂覆数据生成设备。该树脂涂覆设备在包括安装在板上的电子元件的电子元件安装体上沿着电子元件的外周以直线涂覆加强树脂。该树脂涂覆设备在存储单元(31)中存储表示电子元件在电子元件安装体中的位置的元件位置信息、包括电子元件的各边的尺寸的元件信息、和用于形成设置在拐角部上的拐角加强部的涂覆形状的基本图案,并通过输入单元(35)输入表示基本图案的具体尺寸的尺寸数据,从而通过路径计算单元(32)计算出用于涂覆加强树脂的涂覆路径尺寸。为此,可以有效地执行电子元件拐角部的基于树脂加强的树脂涂覆作业。 | ||
| 搜索关键词: | 树脂 设备 涂覆用 数据 生成 | ||
【主权项】:
一种树脂涂覆设备,用于在具有矩形的平面形状的电子元件安装在基板上的电子元件安装体或电子元件安装前的基板中沿着电子元件的外边缘线性地涂覆加强用树脂,该树脂涂覆设备包括:树脂排出单元,从涂覆喷嘴的排出孔排出加强用树脂;移动单元,使涂覆喷嘴相对于电子元件安装体移动;位置信息存储部,存储表示电子元件在电子元件安装体中的位置的元件位置信息;元件信息存储部,存储包括电子元件的边尺寸的元件信息;基本图案存储部,存储具有用于形成设置在矩形的四个拐角部的每个拐角部中的四个拐角加强部的涂覆形状的多个基本图案;输入部,输入表示基本图案中的具体尺寸的尺寸数据;轨迹计算部,基于位置信息、元件信息、基本图案和尺寸数据,计算用于使涂覆喷嘴移动并涂覆加强用树脂的涂覆轨迹数据;和涂覆操作控制部,基于涂覆轨迹数据,控制树脂排出单元和移动单元,其中,拐角加强部由第一树脂线和第二树脂线构成,第一树脂线设置成平行于矩形的四个边中的一个边,并通过沿着包括所述拐角部的第一涂覆线涂覆加强用树脂而形成,第二树脂线设置成平行于与所述一个边垂直的另一边,并通过沿着包括所述拐角部的第二涂覆线涂覆加强用树脂而形成,并且,第一树脂线和第二树脂线的长度尺寸被输入作为尺寸数据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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