[发明专利]树脂涂覆设备和树脂涂覆用数据生成设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在通过将电子元件安装在基板上而制成的电子元件安装体中沿着电子元件的外边缘线性地涂覆加强用树脂的树脂涂覆设备，以及一种用在该树脂涂覆设备中的用于生成树脂涂覆用数据的树脂涂覆用数据生成设备。

背景技术

作为将电子元件安装在基板上的方法，广泛使用焊接方法，并且，通过将设置在电子元件中的连接用电极焊接到基板的电极，电子元件与基板电导通，此外，安装后的电子元件通过焊接部被保持到基板。在安装后的使用状态下，当诸如因热循环引起的热应力的外力作用在电子元件上时，仅焊接部的强度差，从而通过与焊接一起用加强用树脂将电子元件连结到基板来提高焊接部的保持力(参见专利文献1)。

在该专利文献示例中所示的现有技术中，在下表面上具有一组隆起的电子元件通过这些隆起焊接到基板上之后，在电子元件与基板之间的间隙中仅在位于电子元件最外周的间隙中，注入底部填充树脂(under fill resin)并使其固化在电子元件的整个周边。

然而，在上述的专利文献示例中所示的通过使底部填充树脂注入并固化在电子元件的整个周边来形成树脂加强部的方法中出现下面的问题。即，在该树脂加强方法中，基板与电子元件下表面之间的间隙变成完全封闭的密闭空间，使得当安装后的基板被再次加热时，残留在间隙内部的有机物质或湿气蒸发。因此，间隙内部的压力增加，裂缝因内部压力而出现在已经热固化的树脂加强部中，从而可能导致安装可靠性降低的问题。

为此，正在采用这样一种形式的树脂加强方法，即，将树脂加强部的形成限制到电子元件的拐角部。因此，基板与电子元件下表面之间的间隙可以与外部连通，同时加强了作为最关键部分的拐角部在热循环中的强度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP-A-2002-16192

发明内容

本发明要解决的问题

然而，上述采用限制到电子元件的拐角部的形式的树脂加强方法的情况存在下面的问题。即，在该树脂涂覆方法中，在加强用树脂的涂覆操作中树脂被涂覆在相对于每个拐角部被指定为涂覆对象区域的区域。这种树脂涂覆通常通过在从涂覆喷嘴排出加强用树脂的同时使涂覆喷嘴移动的绘制涂覆(drawing application)来完成，但是必须事先生成使涂覆喷嘴在该绘制涂覆中移动的绘制轨迹的数据。但是，常规的树脂涂覆设备不具有有效地生成以这种拐角部为对象的用于树脂加强目的的绘制涂覆的数据的功能。

因此，本发明的目的是提供一种能够有效地进行以电子元件的拐角部为对象的用于树脂加强的树脂涂覆作业的树脂涂覆设备和一种树脂涂覆用数据生成设备。

解决问题的手段

本发明的树脂涂覆设备是用于在具有矩形的平面形状的电子元件安装在基板上的电子元件安装体或电子元件安装前的基板中沿着电子元件的外边缘线性地涂覆加强用树脂的树脂涂覆设备，该树脂涂覆设备包括：树脂排出单元，从涂覆喷嘴的排出孔排出加强用树脂；移动单元，使涂覆喷嘴相对于电子元件安装体移动；位置信息存储部，存储表示电子元件在电子元件安装体中的位置的元件位置信息；元件信息存储部，存储包括电子元件的边尺寸的元件信息；基本图案存储部，存储具有用于形成设置在矩形的四个拐角部的每个拐角部中的四个拐角加强部的涂覆形状的多个基本图案；输入部，输入表示基本图案中的具体尺寸的尺寸数据；轨迹计算部，基于位置信息、元件信息、基本图案和尺寸数据，计算用于使涂覆喷嘴移动并涂覆加强用树脂的涂覆轨迹数据；和涂覆操作控制部，基于涂覆轨迹数据，控制树脂排出单元和移动单元，并且，拐角加强部由第一树脂线和第二树脂线构成，第一树脂线设置成平行于矩形的四个边中的一个边，并通过沿着包括拐角部的第一涂覆线涂覆加强用树脂而形成，第二树脂线设置成平行于与所述一个边垂直的另一边，并通过沿着包括拐角部的第二涂覆线涂覆加强用树脂而形成，并且，第一树脂线和第二树脂线的长度尺寸被输入作为尺寸数据。