[发明专利]表面改性基板以及生物芯片及其制造方法无效
| 申请号： | 201080007919.3 | 申请日： | 2010-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102317782A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 前野克行 | 申请（专利权）人： | 株式会社资生堂 |
| 主分类号： | G01N33/543 | 分类号： | G01N33/543;G01N33/53 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
提供一种表面改性基板和生物芯片及其制造方法，其中所述表面改性基板，通过在表面具有反应性官能团的基板上，使具有对该反应性官能团持有反应性的官能团与具有由通式[化学式1] |
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| 搜索关键词： | 表面 改性 以及 生物芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面改性基板，其特征在于，通过在表面具有反应性官能团的基板上，使具有对所述反应性官能团持有反应性的官能团以及具有由通式[化学式1]![]()
(式中，R1、R2以及R3分别为独立的碳数量为1～6的烷基，m为2～6的整数，n为1或2)表示的基团的化合物反应来制造。
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