[发明专利]表面改性基板以及生物芯片及其制造方法无效
| 申请号： | 201080007919.3 | 申请日： | 2010-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102317782A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 前野克行 | 申请（专利权）人： | 株式会社资生堂 |
| 主分类号： | G01N33/543 | 分类号： | G01N33/543;G01N33/53 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 改性 以及 生物芯片 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面改性基板，其特征在于，通过在表面具有反应性官能团的基板上，使具有对所述反应性官能团持有反应性的官能团以及具有由通式
[化学式1]
(式中，R1、R2以及R3分别为独立的碳数量为1～6的烷基，m为2～6的整数，n为1或2)表示的基团的化合物反应来制造。
2.根据权利要求1所述的表面改性基板，其特征在于，所述反应性官能团为选自氨基、羟基、醛基、羧基、可通过加水分解而生成硅烷醇基的官能团以及硅烷醇基中的一种以上。
3.一种生物芯片，其特征在于，通过在权利要求1所述的表面改性基板上，使具有对反应性官能团持有反应性的官能团的配体反应来制造。
4.一种生物芯片的制造方法，其特征在于，包含：
在表面具有反应性官能团的基板上，使具有对该反应性官能团持有反应性的官能团的配体反应的工序；
使该配体反应的基板与所述对反应性官能团持有反应性的官能团以及具有由通式
[化学式2]
(式中，R1、R2以及R3分别为独立的碳数量为1～6的烷基，m为2～6的整数，n为1或2)表示的基团的化合物反应的工序。
5.一种生物芯片，其特征在于，使用权利要求4所述的生物芯片的制造方法来制造。
6.一种生物传感器，其特征在于，具有权利要求3或5所述的生物芯片。
7.一种分析方法，其特征在于，使用权利要求6所述的生物传感器对特异性结合在所述配体上的物质进行分析。
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