[发明专利]Cu-Zn-Sn系合金板及Cu-Zn-Sn系合金镀Sn条无效

专利信息
申请号: 201080007713.0 申请日: 2010-03-25
公开(公告)号: CN102317483A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 前田直文 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: C22C9/04 分类号: C22C9/04;C22F1/08;C23C8/12;C25D7/00;H01B5/02;C22F1/00;C22F1/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 熊玉兰;高旭轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供不仅冲压加工性优异,而且强度、导电率和弯曲加工性也优异的Cu-Zn-Sn系合金板以及Cu-Zn-Sn系合金镀Sn条。该Cu-Zn-Sn系合金板含有2~12质量%的Zn和0.1~1.0质量%的Sn,其余部分包含Cu和不可避免的杂质,通过X射线衍射法测定从板表面到5μm的深度的晶体取向时,相当于{111}正极点图上的α=0±10°(其中,α:垂直于舒尔茨法规定的衍射用测角计的旋转轴的轴)的区域的剪切织构的极密度为2~8。
搜索关键词: cu zn sn 合金
【主权项】:
Cu‑Zn‑Sn系合金板,含有2~12质量%的Zn和0.1~1.0质量%的Sn,其余部分包含Cu和不可避免的杂质,通过X射线衍射法测定从板表面到5μm的深度的晶体取向时,相当于{111}正极点图上的α=0±10°(其中,α:垂直于舒尔茨法规定的衍射用测角计的旋转轴的轴)的区域的剪切织构的极密度为2~8。
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