[发明专利]Cu-Zn-Sn系合金板及Cu-Zn-Sn系合金镀Sn条无效
| 申请号： | 201080007713.0 | 申请日： | 2010-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102317483A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 前田直文 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04;C22F1/08;C23C8/12;C25D7/00;H01B5/02;C22F1/00;C22F1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 熊玉兰;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cu zn sn 合金 | ||
【权利要求书】：
1.Cu-Zn-Sn系合金板，含有2～12质量％的Zn和0.1～1.0质量％的Sn，其余部分包含Cu和不可避免的杂质，通过X射线衍射法测定从板表面到5μm的深度的晶体取向时，相当于{111}正极点图上的α＝0±10°(其中，α：垂直于舒尔茨法规定的衍射用测角计的旋转轴的轴)的区域的剪切织构的极密度为2～8。
2.如权利要求1所述的Cu-Zn-Sn系合金板，其中，氧浓度为1质量％以上的表面氧化层的厚度为0.5μm以下。
3.如权利要求1或2所述的Cu-Zn-Sn系合金板，其中，进一步含有总计为0.005～0.5质量％的选自Ni、Mg、Fe、P、Mn和Cr中的至少一种以上。
4.Cu-Zn-Sn系合金镀Sn条，其是在权利要求1～3中任意一项所述的Cu-Zn-Sn系合金板的表面镀0.3～2μm厚的Sn而得到的。
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