[发明专利]用于制造薄触摸传感器面板的方法

摘要

一种用于制造厚度小于现有制造设备最小厚度容限的薄DITO或SITO触摸传感器面板的方法。在一个实施例中，形成两个薄玻璃板的叠层结构，从而在制造过程中，当在该叠层结构表面上执行薄膜处理时，玻璃板的组合厚度不会降到现有制造设备的最小厚度容限以下。最终，所述叠层结构可被分离以形成两个薄SITO/DITO面板。在另一个实施例中，该制造工艺涉及层叠两个图案化的厚基底，各自的厚度至少是现有制造设备的最小厚度容限。随后薄化层叠基底的一侧或两侧，从而在基底被分离时，每一个基底都是厚度小于现有制造设备的最小厚度容限的薄DITO/SITO面板。

主权项

一种用于制造薄印刷电路的方法，包括：提供具有第一厚度、第一表面和第二表面的第一基底；提供具有第二厚度、第三表面和第四表面的第二基底；将第一基底和第二基底结合在一起，以形成第一叠层结构，其中第一基底的第一表面是第一叠层结构的第一外表面；在第一叠层结构的第一外表面上形成薄膜图案；以及将第一叠层结构的第一基底和第二基底彼此分离。