[发明专利]用于制造薄触摸传感器面板的方法

说明书

技术领域

本发明主要涉及触摸传感器面板的制造，尤其涉及双侧和单侧薄触摸传感器面板的制造。

背景技术

近年来，触摸传感器面板、触摸屏等已可用作输入装置。特别地，由于触摸屏的操作简易性和多功能性及其价格的降低，其正在日益得到普及。触摸屏可以包括触摸传感器面板和显示装置，其中触摸传感器面板可以是具有触敏表面的干净(clear)面板，显示装置则可以是部分或完全位于触摸传感器面板后方以使触敏表面可以覆盖显示装置可观看的区域的至少一部分的诸如LCD面板。触摸屏可以允许用户通过使用手指、指示笔或其他物体在显示装置显示的用户界面(UI)规定的位置处触摸所述触摸传感器面板来执行各种功能。通常，触摸屏可以识别触摸事件以及触摸事件在触摸传感器面板上的位置，而计算系统随后可以根据发生触摸事件时出现的显示来解释该触摸事件，其后则可以基于该触摸事件执行一个或多个操作。

与LCD面板相似，触摸屏中的触摸传感器面板可以由玻璃或其他合适透明基底制成。在一些配置中，触摸传感器面板可以实现为由多条驱动线(例如，行)交叉多条感测线(例如，列)形成的像素阵列，其中驱动和感测线由介电材料隔开。在一些触摸传感器面板中，驱动和感测线可以在同一透明基底的顶侧和底侧上形成(参见美国专利申请No.10/842,862，其中该申请通过引用全文合并于此)。在其他触摸传感器面板中，驱动和感测线可以在透明基底的一侧上形成(参见美国专利申请No.12/038,760，其中该申请通过引用全文合并于此)。感测线和驱动线可以用基本透明的材料制成，例如氧化铟锡(ITO)，但是也可以使用其他材料。可以在透明基底的一侧或两侧上沉积一个或多个ITO层。在本文中，具有双侧或单侧ITO层的触摸传感器面板分别被称为双侧ITO(DITO)触摸传感器面板和单侧ITO(SITO)触摸传感器面板。

DITO和SITO触摸传感器面板被广泛用于各式各样的电子装置中，例如平板PC、数字音乐播放器、蜂窝电话以及其他无线手持装置。通常，期望使用薄触摸传感器面板来最小化这些装置的总重量和厚度。然而，触摸传感器面板的变薄受限于现有触摸传感器面板制造设备的最小厚度容限。触摸传感器面板通常由诸如玻璃板的透明基底制造。太薄的玻璃板无法与制造设备相适应，和/或有可能过于脆弱而经不住严苛的制造工艺。大多数现有的制造设备只能处理最小厚度为0.5mm的玻璃板(或其他类似的透明基底)。略薄于0.5mm的玻璃板也可以由设备处理，但其成品率和生产量有限。因此，现有DITO/SITO触摸传感器面板的厚度通常不会小于现有触摸传感器面板制造设备的最小厚度容限。当前，最薄的DITO/SITO触摸传感器面板的厚度约为0.5-0.55mm。期望一种使用现有制造设备制造薄于0.5mm的触摸传感器面板的方法。

发明内容

本发明涉及用于制造薄DITO和SITO触摸传感器面板的方法。如上所述，用于制造SITO/DITO触摸传感器面板的现有设备已被设计成带有0.5mm的最小厚度容限。这是因为用于制造触摸传感器面板的玻璃板(或其他透明材料)至少需要约0.5mm厚以经受住制造的严苛。更薄的玻璃板可能会在制造处理过程中导致操作处理问题。然而，在本发明各实施例中公开的方法允许使用现有制造设备制造厚度小于0.5mm的薄DITO或SITO触摸传感器面板(下文被称为“薄DITO/SITO面板”)。在一个实施例中，形成两个薄玻璃板的叠层结构(sandwich)，由此在制造过程中，当在该叠层结构表面上执行薄膜成膜处理时，玻璃板的组合厚度不会降到0.5mm以下。所述叠层结构最终可以分离以形成两个薄SITO/DITO面板。在另一个实施例中，载体基底可被层叠至玻璃板以形成厚度至少0.5mm的叠层结构。该叠层结构可以通过现有设备处理，并且经处理的玻璃板可被从所述叠层结构分离以形成薄SITO/DITO面板。在再一个实施例中，所述制造工艺包括层叠两个图案化的厚基底，每个基底至少0.5mm厚。随后薄化层叠基底的一个或两个侧面，由此在基底被分开时，每个基底是厚度小于0.5mm的薄DITO/SITO面板。

附图说明

图1a-1g例示了根据本发明实施例的DITO触摸传感器面板制造工艺中的各示例性步骤。

图2a-2e例示了根据本发明实施例的SITO触摸传感器面板制造工艺中的各示例性步骤。

图3a-3g例示了根据本发明实施例的SITO/DITO触摸传感器面板制造工艺中的各示例性步骤。