[发明专利]用于结构化半导体表面的方法和半导体芯片无效
| 申请号： | 201080007006.1 | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN102308396A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 埃尔马·鲍尔;贝恩德·勃姆;亚历山大·海因德尔;帕特里克·罗德;马蒂亚斯·扎巴蒂尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/22 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 许伟群;郭放 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 说明了一种用于结构化半导体表面的方法，具有如下步骤：提供第一晶片(1)，其具有结构化表面(11)；提供第二半导体晶片(3)；将光刻胶(2)施加到第二半导体晶片(3)的外表面上；通过将第一晶片(1)的结构化表面(11)压印到光刻胶(2)中将光刻胶(2)的背离第二半导体晶片(3)的表面结构化；将结构化方法(6)应用于光刻胶(2)的结构化表面(21)上，其中将施加在光刻胶(2)上的结构至少局部转移到第二半导体晶片(3)的外表面(31)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 结构 半导体 表面 方法 芯片 | ||
【主权项】：
一种用于结构化半导体表面的方法，具有如下步骤：‑提供第一晶片(1)，其具有结构化表面(11)；‑提供第二半导体晶片(3)；‑将光刻胶(2)施加到第二半导体晶片(3)的外表面上；‑通过将第一晶片(1)的结构化表面(11)压印到光刻胶(2)中将光刻胶(2)的背离第二半导体晶片(3)的表面结构化；‑将结构化方法(6)应用于光刻胶(2)的结构化表面(21)上，其中‑将施加在光刻胶(2)上的结构至少局部转移到第二半导体晶片(3)的外表面(31)上。
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