[发明专利]高分子片材及其制造方法有效
| 申请号： | 201080005303.2 | 申请日： | 2010-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102292204A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 彦坂正道;冈田圣香;渡边香织;鹫山润一郎;木村秀治;山田浩司;中岛武;大坪彰博 | 申请（专利权）人： | 桑奥乐默株式会社 |
| 主分类号： | B29C47/88 | 分类号： | B29C47/88;B29C47/14;C08J5/18;B29L7/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 武晶晶;郑霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的高分子片材是以高分子纳米取向晶体为主体的高分子片材，其满足下述(I)、(II)和(III)的条件。(I)结晶度为70％以上。(II)拉伸破坏强度为100MPa以上，且拉伸弹性率为3GPa以上。(III)平均厚度为0.15mm以上。根据本发明，可以提供一种机械强度、耐热性、雾度(透明性)等特性优越的高分子片材，特别是可以提供一种在以聚丙烯为主的通用塑料中机械强度、耐热性、雾度(透明性)等特性优异的高分子片材。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种高分子片材，其以高分子纳米晶体为主体，其特征在于，可以满足下述(I)、(II)和(III)的条件，即：(I)结晶度为70％以上；(II)拉伸破坏强度为100MPa以上，且拉伸弹性率为3GPa以上；(III)平均厚度为0.15mm以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桑奥乐默株式会社，未经桑奥乐默株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080005303.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
