[发明专利]将由A蛋白或A蛋白的A至E结构域中的至少一个结构域所组成的蛋白质结合到基材上的方法无效
| 申请号： | 201080003763.1 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102388061A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 村冈仁;东隆亲;村上明一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C07K14/195 | 分类号： | C07K14/195 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种高密度地不引起二聚化地将SpA蛋白质固定在基材表面上的方法。以下方法用以解决此目的。即，用于将蛋白质结合至基材表面上的方法，包括步骤A至步骤B：步骤A，制备用于表面的蛋白质；步骤B，将所述蛋白质提供至所述表面，其中，所述蛋白质由A蛋白或所述A蛋白的A至E结构域中至少一个结构域所组成，并且所述蛋白质包含SEQ ID：1(SFNRNEC)表示的氨基酸序列所修饰的C末端。 | ||
| 搜索关键词： | 蛋白 结构 域中 至少 一个 组成 蛋白质 结合 基材 方法 | ||
【主权项】：
一种将蛋白质结合至基材表面上的方法，包括以下A至B的步骤：步骤A，制备表面含有金或羧基基团的所述基材；以及步骤B，将所述蛋白质提供至所述表面；其中所述蛋白质由A蛋白或所述A蛋白的A至E结构域中的至少一个结构域所组成，以及所述蛋白质包含用SEQ ID：1(SFNRNEC)所表示的氨基酸序列修饰的C末端。
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