[发明专利]硬币组件和奖章组件以及它们的制造方法有效
| 申请号： | 201080002852.4 | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102307684A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 金元宪;廉种洙 | 申请（专利权）人： | 株式会社豊山 |
| 主分类号： | B21D53/44 | 分类号： | B21D53/44;A44C21/00;B23P11/00;C21D9/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李中奎;黄志华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了分别具有三重结构的硬币组件和奖章组件，以及用于制造上述组件的方法。该硬币组件包括内部圆环；内部圆环的外部相连接的外部圆环；连接到内部圆环的内部的插入物；在内部圆环外表面形成的第一凹陷，用于当内部圆环和外部圆环被彼此装配时，将外部圆环的外表面的预设的部分接收插入在其中；以及在插入物的外表面中形成的第二凹陷，用于当插入物和内部圆环被彼此装配时，将内部圆环外表面的预设的部分接收在其中。 | ||
| 搜索关键词： | 硬币 组件 奖章 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种硬币组件，包括：内部圆环；与所述内部圆环的外部相连的外部圆环；与所述内部圆环的内部相连的插入物；在所述内部圆环的外表面形成的第一凹陷，用于当所述内部圆环和所述外部圆环被彼此装配时，将所述外部圆环的外表面的预设的部分接收插入在其中；以及在所述插入物的外表面形成的第二凹陷，用于当所述插入物和所述内部圆环被彼此装配时，将所述内部圆环的内表面的预设的部分接收在其中。
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