[发明专利]硬币组件和奖章组件以及它们的制造方法有效

专利信息
申请号: 201080002852.4 申请日: 2010-09-27
公开(公告)号: CN102307684A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 金元宪;廉种洙 申请(专利权)人: 株式会社豊山
主分类号: B21D53/44 分类号: B21D53/44;A44C21/00;B23P11/00;C21D9/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 李中奎;黄志华
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 硬币 组件 奖章 以及 它们 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种硬币组件,包括:

内部圆环;

与所述内部圆环的外部相连的外部圆环;

与所述内部圆环的内部相连的插入物;

在所述内部圆环的外表面形成的第一凹陷,用于当所述内部圆环和所述外部圆环被彼此装配时,将所述外部圆环的外表面的预设的部分接收插入在其中;以及

在所述插入物的外表面形成的第二凹陷,用于当所述插入物和所述内部圆环被彼此装配时,将所述内部圆环的内表面的预设的部分接收在其中。

2.根据权利要求1所述的硬币组件,其中所述第一凹陷是沿着所述内部圆环的外表面形成的,而所述第二凹陷是沿着所述插入物的外表面形成的。

3.根据权利要求2所述的硬币组件,还包括:

第一边缘,所述第一边缘从所述内部圆环的前表面和后表面中的至少一个的圆周突起;以及

第二边缘,所述第二边缘从所述插入物的前表面和后表面中的至少一个的圆周突起。

4.一种奖章组件,包括:

内部圆环;

与所述内部圆环的外部相连接的外部圆环;

与所述内部圆环的内部相连接的插入物;

在所述内部圆环的外表面形成的第一凹陷,用于当所述内部圆环和所述外部圆环被彼此装配时,将所述外部圆环的内表面接收插入在其中;以及

在所述插入物的外表面形成的第二凹陷,用于当所述插入物和所述内部圆环被彼此装配时,将所述内部圆环的内表面接收插入在其中。

5.根据权利要求4所述的奖章组件,其中所述第一凹陷是沿着所述内部圆环的外表面形成的,所述第二凹陷是沿着所述插入物的外表面形成的。

6.根据权利要求5所述的奖章组件,还包括:

第一边缘,所述第一边缘从所述内部圆环的前表面和后表面中的至少一个的圆周突起;以及

第二边缘,所述第二边缘从所述插入物的前表面和后表面中的至少一个的圆周突起。

7.一种用于制造硬币组件的方法,包括:

(a)冲压外部圆环的内表面和外表面,并对冲压的内表面和外表面退火和浸酸;

(b)冲压内部圆环的内表面和外表面,并在外表面中加工凹陷,以及对插入物的前表面和后表面中的至少一个的圆周的边缘进行加工并对该边缘退火和浸酸;

(c)对插入物冲压和退火,及在所述插入物的外表面中加工凹陷,以及对所述插入物的前表面和后表面中的至少一个的圆周的边缘进行加工并对该边缘浸酸;以及

(d)将所述插入物连接到所述内部圆环的内表面,及将所述插入物、所述内部圆环和所述外部圆环彼此按压装配,以使得所述内部圆环的内表面被插入到所述插入物的凹陷中以及所述外部圆环的内表面被插入到所述内部圆环的凹陷中。

8.根据权利要求7所述的用于制造硬币组件的方法,其中在步骤(a)中对所述外部圆环的内表面和外表面垂直冲压,并且在步骤(b)中对所述内部圆环的内表面和外表面垂直冲压。

9.根据权利要求7所述的用于制造硬币组件的方法,其中步骤(d)在按压所述内部圆环和所述插入物以使所述内部圆环和所述插入物彼此装配之后,按压装配所述内部圆环和所述外部圆环。

10.根据权利要求7所述的用于制造硬币组件的方法,其中步骤(d)在按压所述外部圆环和所述内部圆环以使所述外部圆环和所述内部圆环彼此装配之后,按压装配所述插入物和所述内部圆环。

11.根据权利要求7所述的用于制造硬币组件的方法,其中步骤(d)对所述内部圆环、所述外部圆环和所述插入物彼此同时按压装配。

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